창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-HM1-65641-2 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | HM1-65641-2 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | CDIP | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | HM1-65641-2 | |
| 관련 링크 | HM1-65, HM1-65641-2 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | GRM319R71H103KA01D | 10000pF 50V 세라믹 커패시터 X7R 1206(3216 미터법) 0.126" L x 0.063" W(3.20mm x 1.60mm) | GRM319R71H103KA01D.pdf | |
![]() | TCJD686M010R0045 | 68µF Molded Tantalum - Polymer Capacitors 10V 2917 (7343 Metric) 45 mOhm 0.287" L x 0.169" W (7.30mm x 4.30mm) | TCJD686M010R0045.pdf | |
![]() | FP3-3R3-R | 3.3µH Unshielded Wirewound Inductor 3.63A 30 mOhm Max Nonstandard | FP3-3R3-R.pdf | |
![]() | CH03-BH060-AAR-L | CH03-BH060-AAR-L GRADCOM SMD or Through Hole | CH03-BH060-AAR-L.pdf | |
![]() | 3141D0AMBR20T | 3141D0AMBR20T HIMARK TSOP20 | 3141D0AMBR20T.pdf | |
![]() | MSTB2.5/4-STZ-5.08 | MSTB2.5/4-STZ-5.08 PHOENIXCONTACT SMD or Through Hole | MSTB2.5/4-STZ-5.08.pdf | |
![]() | SNJ5HC74J | SNJ5HC74J TI DIP | SNJ5HC74J.pdf | |
![]() | TLP350F(F) | TLP350F(F) TOSHIBA SMD or Through Hole | TLP350F(F).pdf | |
![]() | BQ2202SN | BQ2202SN BENCHMARQ SMD or Through Hole | BQ2202SN.pdf | |
![]() | SUH150-110S48-FA | SUH150-110S48-FA SUCCEED 139 88 25(mm) | SUH150-110S48-FA.pdf | |
![]() | X26C16P-20 | X26C16P-20 XICOR DIP24 | X26C16P-20.pdf |