창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-HM1-65161-5 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | HM1-65161-5 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | DIP | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | HM1-65161-5 | |
관련 링크 | HM1-65, HM1-65161-5 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | MCA12060D3741BP500 | RES SMD 3.74K OHM 0.1% 1/4W 1206 | MCA12060D3741BP500.pdf | |
![]() | 4814P-T01-472LF | RES ARRAY 7 RES 4.7K OHM 14SOIC | 4814P-T01-472LF.pdf | |
![]() | MRS16000C1201FRP00 | RES 1.2K OHM 0.4W 1% AXIAL | MRS16000C1201FRP00.pdf | |
![]() | Y007716K0000A9L | RES 16K OHM 0.6W 0.05% RADIAL | Y007716K0000A9L.pdf | |
![]() | W69M010130B30 | W69M010130B30 Winbond BGA | W69M010130B30.pdf | |
![]() | 74HC257P | 74HC257P HIT DIP | 74HC257P.pdf | |
![]() | SAB-C501G-L2XN | SAB-C501G-L2XN SIEMENS PLCC44 | SAB-C501G-L2XN.pdf | |
![]() | AOI478 | AOI478 AOS TO-251A | AOI478.pdf | |
![]() | DSPIC30F2011-30/SO | DSPIC30F2011-30/SO MICROCHIP SMD | DSPIC30F2011-30/SO.pdf | |
![]() | S3C7235DJ8QW85 | S3C7235DJ8QW85 SAMSUNG QFP-80 | S3C7235DJ8QW85.pdf | |
![]() | TOF15T-MC | TOF15T-MC ORIGINAL SMD or Through Hole | TOF15T-MC.pdf | |
![]() | 1SV315 | 1SV315 SANYO SMD or Through Hole | 1SV315.pdf |