창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-HM1-6508B/883 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | HM1-6508B/883 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | DIP | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | HM1-6508B/883 | |
| 관련 링크 | HM1-650, HM1-6508B/883 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | VJ0805D3R0CXXAC | 3pF 25V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0805(2012 미터법) 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | VJ0805D3R0CXXAC.pdf | |
![]() | 0234004.MXBP | FUSE CERAMIC 4A 250VAC 5X20MM | 0234004.MXBP.pdf | |
![]() | 445W25C24M00000 | 24MHz ±20ppm 수정 16pF 40옴 0°C ~ 50°C 표면실장(SMD, SMT) 2-SMD | 445W25C24M00000.pdf | |
![]() | IDTVS330DCG8 | IDTVS330DCG8 IDT 16SOIC(GREEN) | IDTVS330DCG8.pdf | |
![]() | TC1142-3.0EUA | TC1142-3.0EUA MICROCHIP SMD or Through Hole | TC1142-3.0EUA.pdf | |
![]() | GO7600-N-A1 | GO7600-N-A1 NVIDIA BGA | GO7600-N-A1.pdf | |
![]() | LG3326-B | LG3326-B FUJ QFP | LG3326-B.pdf | |
![]() | PG12GXTS6-RTK/P | PG12GXTS6-RTK/P KEC TS6 | PG12GXTS6-RTK/P.pdf | |
![]() | DBCIDCC310AG1/3 | DBCIDCC310AG1/3 AlphaManufacturi SMD or Through Hole | DBCIDCC310AG1/3.pdf | |
![]() | AUK1117-1.8P1 | AUK1117-1.8P1 AUK TO-220F | AUK1117-1.8P1.pdf | |
![]() | AM29LV160BB-70EI | AM29LV160BB-70EI SPANSION SMD or Through Hole | AM29LV160BB-70EI.pdf | |
![]() | 74LCX16245DW | 74LCX16245DW FAIRCHILD SSOP48 | 74LCX16245DW.pdf |