창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-HM-26B | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 납 함유 / RoHS 미준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | ||
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | HM-26B Data Sheet | |
| 종류 | 계전기 | |
| 제품군 | 단일 계전기, 최대 2A | |
| 제조업체 | TE Connectivity Aerospace, Defense and Marine | |
| 계열 | * | |
| 부품 현황 | * | |
| 표준 포장 | 10 | |
| 다른 이름 | 1-1617109-3 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | HM-26B | |
| 관련 링크 | HM-, HM-26B 데이터 시트, TE Connectivity AMP Connectors 에이전트 유통 | |
![]() | 7A25070005 | 25MHz ±30ppm 수정 12pF -30°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 2-SMD, 무연(DFN, LCC) | 7A25070005.pdf | |
![]() | X9313UZ | X9313UZ INTERSIL SMD or Through Hole | X9313UZ.pdf | |
![]() | C1632JB0J106MT | C1632JB0J106MT ORIGINAL 1632 | C1632JB0J106MT.pdf | |
![]() | SF1806X103SDNB-T | SF1806X103SDNB-T SPECTRCIM SMD | SF1806X103SDNB-T.pdf | |
![]() | MLF3216E100K02L | MLF3216E100K02L TDK N A | MLF3216E100K02L.pdf | |
![]() | 8408501RA | 8408501RA TI DIP-20 | 8408501RA.pdf | |
![]() | ISL6-0001 | ISL6-0001 ORIGINAL DIP- | ISL6-0001.pdf | |
![]() | TLE2071CDG4 | TLE2071CDG4 ORIGINAL SMD or Through Hole | TLE2071CDG4.pdf | |
![]() | HY810C | HY810C HY DIP | HY810C.pdf | |
![]() | P87LPC764FD. | P87LPC764FD. NXP SOP | P87LPC764FD..pdf | |
![]() | 2SC4182-T2(T22) | 2SC4182-T2(T22) ORIGINAL SOT | 2SC4182-T2(T22).pdf |