창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-HLZ30007Z1R000KJ | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 납 함유 / RoHS 미준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | HLZ Series | |
| PCN 단종/ EOL | WW Res OBS 09/Oct/2015 | |
| 카탈로그 페이지 | 2280 (KR2011-KO PDF) | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 섀시 장착 저항기 | |
| 제조업체 | Vishay Dale | |
| 계열 | HLZ | |
| 포장 | 벌크 | |
| 부품 현황 | 단종 | |
| 저항(옴) | 1 | |
| 허용 오차 | ±10% | |
| 전력(와트) | 300W | |
| 구성 | 권선 | |
| 온도 계수 | ±50ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 350°C | |
| 특징 | - | |
| 코팅, 하우징 유형 | 실리콘 코팅 | |
| 실장 기능 | 브라켓(제외) | |
| 크기/치수 | 1.125" Dia x 8.500" L(28.58mm x 215.90mm) | |
| 높이 | - | |
| 리드 유형 | 솔더 러그(Lug) | |
| 패키지/케이스 | 레이디얼, 튜브 | |
| 표준 포장 | 1 | |
| 다른 이름 | HLZA-1.0 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | HLZ30007Z1R000KJ | |
| 관련 링크 | HLZ30007Z, HLZ30007Z1R000KJ 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 | |
![]() | L1A7868 | L1A7868 LSILOGIC QFP | L1A7868.pdf | |
![]() | RPE131911COG220J100M | RPE131911COG220J100M murata SMD or Through Hole | RPE131911COG220J100M.pdf | |
![]() | SD650CT | SD650CT PANJIT TO-251AB | SD650CT.pdf | |
![]() | DS1211N | DS1211N MAXIM DIP | DS1211N.pdf | |
![]() | 3B1Y1RBM3P | 3B1Y1RBM3P N/A DIP-64 | 3B1Y1RBM3P.pdf | |
![]() | NJM2901E | NJM2901E JRC SOP-14 | NJM2901E.pdf | |
![]() | bas70-07wh6327 | bas70-07wh6327 inf SMD or Through Hole | bas70-07wh6327.pdf | |
![]() | 32FFD6-CA | 32FFD6-CA Corcom SMD or Through Hole | 32FFD6-CA.pdf | |
![]() | MARCON1 P2M3 | MARCON1 P2M3 NEC QFP160 | MARCON1 P2M3.pdf | |
![]() | F2M08-B00 | F2M08-B00 FREEMOVE Call | F2M08-B00.pdf | |
![]() | ZDC-10-1BR+ | ZDC-10-1BR+ MINI SMD or Through Hole | ZDC-10-1BR+.pdf | |
![]() | ZMU180GS18 | ZMU180GS18 vishay SMD or Through Hole | ZMU180GS18.pdf |