창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-HLS30ZG-NT9 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | HLS30ZG-NT9 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | HLS30ZG-NT9 | |
관련 링크 | HLS30Z, HLS30ZG-NT9 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | 0402ZC123KAT2A | 0.012µF 10V 세라믹 커패시터 X7R 0402(1005 미터법) 0.039" L x 0.020" W(1.00mm x 0.50mm) | 0402ZC123KAT2A.pdf | |
![]() | VJ0603D180GLXAP | 18pF 25V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | VJ0603D180GLXAP.pdf | |
![]() | IBM25403GCX-3JC80C2 | IBM25403GCX-3JC80C2 AMCC SMD or Through Hole | IBM25403GCX-3JC80C2.pdf | |
![]() | FC1306T | FC1306T KTC TQFP128 | FC1306T.pdf | |
![]() | C2520C-39NK | C2520C-39NK SAGAMI SMD | C2520C-39NK.pdf | |
![]() | K9HAGO8U1M | K9HAGO8U1M SAMSUNG TSOP | K9HAGO8U1M.pdf | |
![]() | CHA5052-QGG/21 | CHA5052-QGG/21 UMS QFN | CHA5052-QGG/21.pdf | |
![]() | MMC7.3684K50K37TR12 | MMC7.3684K50K37TR12 KEMET SMD | MMC7.3684K50K37TR12.pdf | |
![]() | SBP6H44-J3-BW-31 | SBP6H44-J3-BW-31 SUMITOMO SMD or Through Hole | SBP6H44-J3-BW-31.pdf | |
![]() | TH5002P | TH5002P Toshiba DIP | TH5002P.pdf | |
![]() | AD9843-EB | AD9843-EB ADI Call | AD9843-EB.pdf |