창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-HLQ022R0BTTR | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | MLO Hi-Q Inductors | |
EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
종류 | 인덕터, 코일, 초크 | |
제품군 | 고정 인덕터 | |
제조업체 | AVX Corporation | |
계열 | MLO™ | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
부품 현황 | * | |
유형 | 다층 | |
소재 - 코어 | 비 자석성 | |
유도 용량 | 2nH | |
허용 오차 | ±0.1nH | |
정격 전류 | 245mA | |
전류 - 포화 | - | |
차폐 | 비차폐 | |
DC 저항(DCR) | 180m옴최대 | |
Q @ 주파수 | 17 @ 450MHz | |
주파수 - 자기 공진 | 7GHz | |
등급 | - | |
작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
주파수 - 테스트 | 450MHz | |
실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
패키지/케이스 | 0402(1005 미터법) | |
크기/치수 | 0.040" L x 0.023" W(1.00mm x 0.58mm) | |
높이 - 장착(최대) | 0.018"(0.45mm) | |
표준 포장 | 5,000 | |
다른 이름 | 478-7221-2 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | HLQ022R0BTTR | |
관련 링크 | HLQ022R, HLQ022R0BTTR 데이터 시트, AVX Corporation 에이전트 유통 |
![]() | 402F54011CJT | 54MHz ±10ppm 수정 9pF 60옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 402F54011CJT.pdf | |
![]() | MSP3400D B4 | MSP3400D B4 MICRONAS DIP-64 | MSP3400D B4.pdf | |
![]() | FD1502 | FD1502 ORIGINAL TO-92 | FD1502.pdf | |
![]() | PCT1803MTSL0 | PCT1803MTSL0 ORIGINAL SMD or Through Hole | PCT1803MTSL0.pdf | |
![]() | 25878-13ZP | 25878-13ZP CONEXANT QFP-128 | 25878-13ZP.pdf | |
![]() | T25N14COC | T25N14COC EUPEC SMD or Through Hole | T25N14COC.pdf | |
![]() | PUMH10115 | PUMH10115 N/A SMD or Through Hole | PUMH10115.pdf | |
![]() | MD62 | MD62 RX SMD or Through Hole | MD62.pdf | |
![]() | AU6375-134-F4L-NP | AU6375-134-F4L-NP ALCOR QFP | AU6375-134-F4L-NP.pdf | |
![]() | HM1-6561B21507320A70 | HM1-6561B21507320A70 HARRIS CDIP | HM1-6561B21507320A70.pdf | |
![]() | IXFV12N80P | IXFV12N80P IXYS TO-220 | IXFV12N80P.pdf | |
![]() | SKD50/06 | SKD50/06 SEMIKRON SMD or Through Hole | SKD50/06.pdf |