창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-HLQ02270HTTR | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | MLO Hi-Q Inductors | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 인덕터, 코일, 초크 | |
| 제품군 | 고정 인덕터 | |
| 제조업체 | AVX Corporation | |
| 계열 | MLO™ | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 유형 | 다층 | |
| 소재 - 코어 | 비 자석성 | |
| 유도 용량 | 27nH | |
| 허용 오차 | ±3% | |
| 정격 전류 | 95mA | |
| 전류 - 포화 | - | |
| 차폐 | 비차폐 | |
| DC 저항(DCR) | 2.1옴최대 | |
| Q @ 주파수 | 17 @ 450MHz | |
| 주파수 - 자기 공진 | 3GHz | |
| 등급 | - | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 주파수 - 테스트 | 450MHz | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | 0402(1005 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.040" L x 0.023" W(1.00mm x 0.58mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.018"(0.45mm) | |
| 표준 포장 | 5,000 | |
| 다른 이름 | 478-7220-2 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | HLQ02270HTTR | |
| 관련 링크 | HLQ0227, HLQ02270HTTR 데이터 시트, AVX Corporation 에이전트 유통 | |
![]() | ERJ-8ENF69R8V | RES SMD 69.8 OHM 1% 1/4W 1206 | ERJ-8ENF69R8V.pdf | |
![]() | B3B-PH-SM3-TBT | B3B-PH-SM3-TBT JST 3P | B3B-PH-SM3-TBT.pdf | |
![]() | ASC3030 | ASC3030 ADVANS QFP 128 | ASC3030.pdf | |
![]() | CA18P | CA18P ORIGINAL SOT89 | CA18P.pdf | |
![]() | ACT6142QK-T | ACT6142QK-T Active-Semi SMD or Through Hole | ACT6142QK-T.pdf | |
![]() | CMDA5DY7D1S(P,H) | CMDA5DY7D1S(P,H) CHICAGOMINIATURE SMD or Through Hole | CMDA5DY7D1S(P,H).pdf | |
![]() | LTC3805IDD-5 | LTC3805IDD-5 LT SMD or Through Hole | LTC3805IDD-5.pdf | |
![]() | 12C607/P04 | 12C607/P04 Microchip DIP-8 | 12C607/P04.pdf | |
![]() | SN74AHC573DGVR | SN74AHC573DGVR TI SMD or Through Hole | SN74AHC573DGVR.pdf | |
![]() | MAX6719UTLD3-T | MAX6719UTLD3-T MAXIM SMD or Through Hole | MAX6719UTLD3-T.pdf | |
![]() | MC422L | MC422L MC DIP | MC422L.pdf | |
![]() | MA707-(TX) | MA707-(TX) panasonic SOD-123 | MA707-(TX).pdf |