창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-HLQ02150HTTR | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | MLO Hi-Q Inductors | |
EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
종류 | 인덕터, 코일, 초크 | |
제품군 | 고정 인덕터 | |
제조업체 | AVX Corporation | |
계열 | MLO™ | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
부품 현황 | * | |
유형 | 다층 | |
소재 - 코어 | 비 자석성 | |
유도 용량 | 15nH | |
허용 오차 | ±3% | |
정격 전류 | 110mA | |
전류 - 포화 | - | |
차폐 | 비차폐 | |
DC 저항(DCR) | 1.2옴최대 | |
Q @ 주파수 | 17 @ 450MHz | |
주파수 - 자기 공진 | 4GHz | |
등급 | - | |
작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
주파수 - 테스트 | 450MHz | |
실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
패키지/케이스 | 0402(1005 미터법) | |
크기/치수 | 0.040" L x 0.023" W(1.00mm x 0.58mm) | |
높이 - 장착(최대) | 0.018"(0.45mm) | |
표준 포장 | 5,000 | |
다른 이름 | 478-7210-2 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | HLQ02150HTTR | |
관련 링크 | HLQ0215, HLQ02150HTTR 데이터 시트, AVX Corporation 에이전트 유통 |
![]() | 312315 | 312315 AMPHENOL SOP | 312315.pdf | |
![]() | MB3887FV | MB3887FV FUJ TSSOP | MB3887FV.pdf | |
![]() | CXD1175AN | CXD1175AN SONY SOP24 | CXD1175AN.pdf | |
![]() | F51TM | F51TM TOSHIBA SMD or Through Hole | F51TM.pdf | |
![]() | SI4596 | SI4596 SI SOP-8 | SI4596.pdf | |
![]() | C3627 | C3627 TOS TO220 | C3627.pdf | |
![]() | FS31N20D | FS31N20D IR TO-263 | FS31N20D.pdf | |
![]() | ISPGDS147J | ISPGDS147J LATTICE PLCC20 | ISPGDS147J.pdf | |
![]() | SLG8XP519T | SLG8XP519T SILEGO TSSOP | SLG8XP519T.pdf | |
![]() | TMP87C808M-1573T-R | TMP87C808M-1573T-R NEC SMD or Through Hole | TMP87C808M-1573T-R.pdf | |
![]() | 05D361 | 05D361 ORIGINAL DIP | 05D361.pdf |