창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-HLMPJ150 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | HLMPJ150 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | HLMPJ150 | |
관련 링크 | HLMP, HLMPJ150 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
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![]() | VJ0805D390FLAAC | 39pF 50V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0805(2012 미터법) 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | VJ0805D390FLAAC.pdf | |
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![]() | 155MHz (S155PA) | 155MHz (S155PA) INFNEON SMD or Through Hole | 155MHz (S155PA).pdf | |
![]() | 643180XA47F6 | 643180XA47F6 TAMRA QFP | 643180XA47F6.pdf | |
![]() | UC62G4700D | UC62G4700D UNITRODE SOP16 | UC62G4700D.pdf | |
![]() | T495X157K010AS4823 | T495X157K010AS4823 KEMET SMD or Through Hole | T495X157K010AS4823.pdf | |
![]() | F300 | F300 ORIGINAL SMD or Through Hole | F300.pdf | |
![]() | PIC30F2010-20I/MM | PIC30F2010-20I/MM MICROCHIP QFN-28P | PIC30F2010-20I/MM.pdf | |
![]() | 58.34.9.024 | 58.34.9.024 ORIGINAL DIP-SOP | 58.34.9.024.pdf |