창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-HLMPEL08UX000 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | HLMPEL08UX000 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | HLMPEL08UX000 | |
| 관련 링크 | HLMPEL0, HLMPEL08UX000 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | M550B108M050AT | 1000µF Hermetically Sealed Tantalum - Polymer Capacitors 50V M55 Module 20 mOhm 2.051" L x 1.992" W (52.10mm x 50.60mm) | M550B108M050AT.pdf | |
![]() | ERX-2SJ4R7V | RES 4.7 OHM 2W 5% AXIAL | ERX-2SJ4R7V.pdf | |
![]() | 81F2K49 | RES 2.49K OHM 1W 1% AXIAL | 81F2K49.pdf | |
![]() | LMV225TLX/YO | LMV225TLX/YO NSC BGA | LMV225TLX/YO.pdf | |
![]() | DQ28C64-300 | DQ28C64-300 SEEQ DIP | DQ28C64-300.pdf | |
![]() | TB62209FG(VM10,EL) | TB62209FG(VM10,EL) TOSHIBA SMD or Through Hole | TB62209FG(VM10,EL).pdf | |
![]() | BIR-BM1337N | BIR-BM1337N BRIGHT ROHS | BIR-BM1337N.pdf | |
![]() | B81122C1222M000 | B81122C1222M000 EPC/FILP Y2 | B81122C1222M000.pdf | |
![]() | 8532K4 | 8532K4 ORIGINAL SMD or Through Hole | 8532K4.pdf | |
![]() | IS42S16400-6TI | IS42S16400-6TI ISS TSOP | IS42S16400-6TI.pdf | |
![]() | M34280M1-263FP | M34280M1-263FP RENESAS SOP20 | M34280M1-263FP.pdf | |
![]() | M67749UH-E25 | M67749UH-E25 MITSUBISHI SMD or Through Hole | M67749UH-E25.pdf |