창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-HLMPEG30NQ000 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | HLMPEG30NQ000 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SOP8 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | HLMPEG30NQ000 | |
관련 링크 | HLMPEG3, HLMPEG30NQ000 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
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![]() | LQP02HQ4N2C02E | 4.2nH Unshielded Thin Film Inductor 350mA 350 mOhm Max 01005 (0402 Metric) | LQP02HQ4N2C02E.pdf | |
![]() | TRR03EZPJ152 | RES SMD 1.5K OHM 5% 1/10W 0603 | TRR03EZPJ152.pdf | |
![]() | TLC0820ACD | TLC0820ACD TI SOP | TLC0820ACD.pdf | |
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![]() | 25smt-3645-33 | 25smt-3645-33 GORE ORIGNAL | 25smt-3645-33.pdf | |
![]() | LT1539CSW | LT1539CSW LTNEAR SMD | LT1539CSW.pdf | |
![]() | IRFC1010EB | IRFC1010EB SMD/DIP IR | IRFC1010EB.pdf | |
![]() | LC5512MB-75F256C | LC5512MB-75F256C LATTICE BGA | LC5512MB-75F256C.pdf | |
![]() | TDB4W-1205S | TDB4W-1205S TR-MAG SMD or Through Hole | TDB4W-1205S.pdf | |
![]() | EKLJ201ELL121ML25S | EKLJ201ELL121ML25S NIPPONCHEMI-CON DIP-2 | EKLJ201ELL121ML25S.pdf | |
![]() | CL10C9R1CBNC | CL10C9R1CBNC SAMSUNG SMD or Through Hole | CL10C9R1CBNC.pdf |