창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-HLMPAL00 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | HLMPAL00 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | HLMPAL00 | |
관련 링크 | HLMP, HLMPAL00 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
SIT1602BI-81-33E-10.000000Y | OSC XO 3.3V 10MHZ OE | SIT1602BI-81-33E-10.000000Y.pdf | ||
ZCAT2035-0930A | Hinged (Snap On) Free Hanging Ferrite Core 100 Ohm @ 100MHz ~ 500MHz ID 0.354" Dia (9.00mm) OD 0.685" W x 0.768" H (17.40mm x 19.50mm) Length 1.378" (35.00mm) | ZCAT2035-0930A.pdf | ||
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AA0402FR-07845RL | RES SMD 845 OHM 1% 1/16W 0402 | AA0402FR-07845RL.pdf | ||
XL4003TRE1 | XL4003TRE1 xlsemi TO252-5L | XL4003TRE1.pdf | ||
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S-WRAM B | S-WRAM B Nintendo SSOP64P | S-WRAM B.pdf | ||
VU0160-08 | VU0160-08 ORIGINAL SMD or Through Hole | VU0160-08.pdf | ||
C1206B106K062T | C1206B106K062T HEC SMD or Through Hole | C1206B106K062T.pdf | ||
8873CSCNG6PR6(TOSHIBA-HAY-22) | 8873CSCNG6PR6(TOSHIBA-HAY-22) TOSHIBA DIP-64 | 8873CSCNG6PR6(TOSHIBA-HAY-22).pdf |