창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-HLMP8309BINL2 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | HLMP8309BINL2 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | HLMP8309BINL2 | |
| 관련 링크 | HLMP830, HLMP8309BINL2 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | ECW-F6304JL | 0.3µF Film Capacitor 630V Polypropylene (PP), Metallized Radial 0.807" L x 0.429" W (20.50mm x 10.90mm) | ECW-F6304JL.pdf | |
![]() | TNPW0805270RBEEN | RES SMD 270 OHM 0.1% 1/8W 0805 | TNPW0805270RBEEN.pdf | |
![]() | XC18V512VQGBRT | XC18V512VQGBRT XILINX QFP | XC18V512VQGBRT.pdf | |
![]() | DFA100BA120(160) | DFA100BA120(160) ORIGINAL SMD or Through Hole | DFA100BA120(160).pdf | |
![]() | XSTV2118 | XSTV2118 ST DIP42 | XSTV2118.pdf | |
![]() | SS23SMB | SS23SMB TOS SMD or Through Hole | SS23SMB.pdf | |
![]() | ADG409BR | ADG409BR ORIGINAL SOP-16 | ADG409BR .pdf | |
![]() | UTC2SB1203L-T-TN3-R | UTC2SB1203L-T-TN3-R UTC TO-251 | UTC2SB1203L-T-TN3-R.pdf | |
![]() | XC73108PC84-15C | XC73108PC84-15C XILINX PLCC | XC73108PC84-15C.pdf | |
![]() | SH3027220YLB | SH3027220YLB ABC SMD or Through Hole | SH3027220YLB.pdf |