- HLMP8309BINL2
- 제조업체 부품 번호
- HLMP8309BINL2
- 제조업 자
- -
- 제품 카테고리
- 다른 반도체 - 1
- 간단한 설명
- HLMP8309BINL2 HEWLETTPACKARD SMD or Through Hole
- 데이터 시트 다운로드
- 다운로드
HLMP8309BINL2 가격 및 조달
가능 수량
28700 조각
배송 오늘
창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
- 시장 가격
- N/A
- 우리의 가격
- 이메일로 견적
EIS에는 HLMP8309BINL2 재고가 있습니다. 우리는 - 의 대리인, 우리는 모든 시리즈 - 전자 부품 전문. HLMP8309BINL2 는 주문 후 24 시간 이내에 배송 될 수 있습니다. HLMP8309BINL2가 필요한 경우 여기에 RFQ를 제출하거나 이메일을 보내 주시기 바랍니다. 우리의 이메일 : [email protected]
- HLMP8309BINL2 주문 프로세스
- 문의 양식에 추가
- 견적 요청
- 우리는 24 시간 이내에 회신
- 당신은 순서를 확인
- 지불
- 주문 발송
HLMP8309BINL2 매개 변수
| 내부 부품 번호 | EIS-HLMP8309BINL2 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | HLMP8309BINL2 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | HLMP8309BINL2 | |
| 관련 링크 | HLMP830, HLMP8309BINL2 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
HLMP8309BINL2 의 관련 제품
-2.jpg) | C0402X5R0J681K | 680pF 6.3V 세라믹 커패시터 X5R 01005(0402 미터법) 0.016" L x 0.008" W(0.40mm x 0.20mm) | C0402X5R0J681K.pdf | |
 | 416F480X3IDT | 48MHz ±15ppm 수정 18pF 100옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F480X3IDT.pdf | |
 | 2SA2048KT146Q | TRANS PNP 30V 1A SOT-346 TR | 2SA2048KT146Q.pdf | |
| TXS2SA-L-12V-Z | General Purpose Relay DPDT (2 Form C) Surface Mount | TXS2SA-L-12V-Z.pdf | |
 | ERJ-P08J360V | RES SMD 36 OHM 5% 2/3W 1206 | ERJ-P08J360V.pdf | |
| MSF4800S-30-1200-30-0280-10X-1 | SAFETY LIGHT CURTAIN | MSF4800S-30-1200-30-0280-10X-1.pdf | |
| QMV81BI | QMV81BI HAR BGA | QMV81BI.pdf | |
| LMV431AIZ/NOPB | LMV431AIZ/NOPB NS SMD or Through Hole | LMV431AIZ/NOPB.pdf | |
| 50SGV226.3X8 | 50SGV226.3X8 RUBYCON SMD | 50SGV226.3X8.pdf | |
| BA1604F-T1 | BA1604F-T1 ROHM SOP8 | BA1604F-T1.pdf | |
| IRF3707L | IRF3707L IR SMD or Through Hole | IRF3707L.pdf | |
| SF0602181YL | SF0602181YL ABC/BURNS SOPDIP | SF0602181YL.pdf |