- HLMP8309BINL2
- 제조업체 부품 번호
- HLMP8309BINL2
- 제조업 자
- -
- 제품 카테고리
- 다른 반도체 - 1
- 간단한 설명
- HLMP8309BINL2 HEWLETTPACKARD SMD or Through Hole
- 데이터 시트 다운로드
- 다운로드
HLMP8309BINL2 가격 및 조달
가능 수량
28700 조각
배송 오늘
창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
- 시장 가격
- N/A
- 우리의 가격
- 이메일로 견적
EIS에는 HLMP8309BINL2 재고가 있습니다. 우리는 - 의 대리인, 우리는 모든 시리즈 - 전자 부품 전문. HLMP8309BINL2 는 주문 후 24 시간 이내에 배송 될 수 있습니다. HLMP8309BINL2가 필요한 경우 여기에 RFQ를 제출하거나 이메일을 보내 주시기 바랍니다. 우리의 이메일 : [email protected]
- HLMP8309BINL2 주문 프로세스
- 문의 양식에 추가
- 견적 요청
- 우리는 24 시간 이내에 회신
- 당신은 순서를 확인
- 지불
- 주문 발송
HLMP8309BINL2 매개 변수
| 내부 부품 번호 | EIS-HLMP8309BINL2 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | HLMP8309BINL2 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | HLMP8309BINL2 | |
| 관련 링크 | HLMP830, HLMP8309BINL2 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
HLMP8309BINL2 의 관련 제품
 | ESR25JZPF16R0 | RES SMD 16 OHM 1% 1/2W 1210 | ESR25JZPF16R0.pdf | |
| RC0402-1％-07270KL | RC0402-1％-07270KL MURATA SMD | RC0402-1％-07270KL.pdf | |
| 25D | 25D ORIGINAL SOT-23 | 25D.pdf | |
| 3225 8.2UH | 3225 8.2UH TASUND SMD or Through Hole | 3225 8.2UH.pdf | |
| CTZ3S-20C-W1-PB | CTZ3S-20C-W1-PB KYOCER TRIMMERCAP | CTZ3S-20C-W1-PB.pdf | |
| SN74CB3T16210DGGR | SN74CB3T16210DGGR TI TSSOP | SN74CB3T16210DGGR.pdf | |
| CD1224C | CD1224C C&DTech SMD or Through Hole | CD1224C.pdf | |
| HD64F2352TE20 | HD64F2352TE20 RENESA QFP120 | HD64F2352TE20.pdf | |
| K4H51138G-LCB3 | K4H51138G-LCB3 SAMSUNG TSOP | K4H51138G-LCB3.pdf | |
| 12063C472K4T2A | 12063C472K4T2A AVX SMD | 12063C472K4T2A.pdf | |
| DTB113ES-T | DTB113ES-T ROHM SMD or Through Hole | DTB113ES-T.pdf | |
| GL8HY23 | GL8HY23 SHARP ROHS | GL8HY23.pdf |