창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-HLMP8309BINL2 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | HLMP8309BINL2 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | HLMP8309BINL2 | |
관련 링크 | HLMP830, HLMP8309BINL2 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
M22G222J2 | 2200pF 200V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 방사 0.200" L x 0.150" W(5.08mm x 3.81mm) | M22G222J2.pdf | ||
VJ0402D100GXCAC | 10pF 200V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0402(1005 미터법) 0.040" L x 0.020" W(1.02mm x 0.51mm) | VJ0402D100GXCAC.pdf | ||
DSC1001DI1-066.0000 | 66MHz CMOS MEMS (Silicon) Oscillator Surface Mount 1.7 V ~ 3.6 V 7.2mA Enable/Disable | DSC1001DI1-066.0000.pdf | ||
HCNW2611 | Logic Output Optoisolator 10MBd Open Collector, Schottky Clamped 5000Vrms 1 Channel 15kV/µs CMTI 8-DIP | HCNW2611.pdf | ||
ME3101A18M5 | ME3101A18M5 ME SMD or Through Hole | ME3101A18M5.pdf | ||
M1645-ES A1 | M1645-ES A1 Ali BGA | M1645-ES A1.pdf | ||
MC9S12NE64VTU | MC9S12NE64VTU FREECAL QFP80 | MC9S12NE64VTU.pdf | ||
CMLZDA47V | CMLZDA47V CENTRAL SOT-563 | CMLZDA47V.pdf | ||
SS-66400-001 | SS-66400-001 BPI SMD or Through Hole | SS-66400-001.pdf | ||
RTC-7311DG | RTC-7311DG EPSON SMD or Through Hole | RTC-7311DG.pdf | ||
04-6337-0030 | 04-6337-0030 KESTERSOLDER CALL | 04-6337-0030.pdf | ||
MCM54400AT60 | MCM54400AT60 MOTOROLA TSOP | MCM54400AT60.pdf |