- HLMP8309BINL2

HLMP8309BINL2
제조업체 부품 번호
HLMP8309BINL2
제조업 자
-
제품 카테고리
다른 반도체 - 1
간단한 설명
HLMP8309BINL2 HEWLETTPACKARD SMD or Through Hole
데이터 시트 다운로드
다운로드
HLMP8309BINL2 가격 및 조달

가능 수량

28700 조각

배송 오늘


창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주

시장 가격
N/A
우리의 가격
이메일로 견적

수량

 

EIS에는 HLMP8309BINL2 재고가 있습니다. 우리는 - 의 대리인, 우리는 모든 시리즈 - 전자 부품 전문. HLMP8309BINL2 는 주문 후 24 시간 이내에 배송 될 수 있습니다. HLMP8309BINL2가 필요한 경우 여기에 RFQ를 제출하거나 이메일을 보내 주시기 바랍니다. 우리의 이메일 : [email protected]
HLMP8309BINL2 주문 프로세스
문의 양식에 추가
견적 요청
우리는 24 시간 이내에 회신
당신은 순서를 확인
지불
주문 발송
HLMP8309BINL2 매개 변수
내부 부품 번호EIS-HLMP8309BINL2
무연 여부 / RoHS 준수 여부무연 / RoHS 준수
수분 민감도 레벨(MSL)1(무제한)
생산 현황 (라이프 사이클)생산 중
시리즈HLMP8309BINL2
EDA/CAD 모델-
종류전자 부품
공차-
풍모-
작동 온도-
정격 전압-
정격 전류-
최종 제품-
포장 종류SMD or Through Hole
무게0.001 KG
대체 부품 (교체) HLMP8309BINL2
관련 링크HLMP830, HLMP8309BINL2 데이터 시트, - 에이전트 유통
HLMP8309BINL2 의 관련 제품
330pF 50V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 방사 0.150" L x 0.100" W(3.81mm x 2.54mm) SR155A331GAATR1.pdf
TVS DIODE 300VWM 506.1VC AXIAL 1.5KE350-B.pdf
RES SMD 47.5 OHM 1% 1/8W 0805 CRCW080547R5FKTA.pdf
SYSTEM MS46SR-20-350-Q1-30X-30R-NC-FN.pdf
KM4164A-12 SAM SMD or Through Hole KM4164A-12.pdf
MT9M001C12S MICRON IC MT9M001C12S.pdf
T7111APC ORIGINAL DIP T7111APC.pdf
DAC7541JU BB SOP16 DAC7541JU.pdf
RW81U2R00FB12 DALE ORIGINAL RW81U2R00FB12.pdf
isPSI5512VA LATTICE BGA isPSI5512VA.pdf
LZ9GG33M SHARP TQFP48 LZ9GG33M.pdf