창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-HLMP6305AYR | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | HLMP6305AYR | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | ROHS | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | HLMP6305AYR | |
| 관련 링크 | HLMP63, HLMP6305AYR 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
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![]() | 86-005G-CT | Pressure Sensor 5 PSI (34.47 kPa) Vented Gauge 0 mV ~ 100 mV Cylinder | 86-005G-CT.pdf | |
![]() | SDSLVU2.8 | SDSLVU2.8 TVS SMD or Through Hole | SDSLVU2.8.pdf | |
![]() | CS1300 | CS1300 N/A QFN | CS1300.pdf | |
![]() | HK-1600C | HK-1600C HAKKO SMD or Through Hole | HK-1600C.pdf | |
![]() | MAX6316LUK29AX+T | MAX6316LUK29AX+T MAXIM SOT23-5 | MAX6316LUK29AX+T.pdf | |
![]() | CXA1021AS | CXA1021AS SONY DIP | CXA1021AS.pdf | |
![]() | 87366FG-R/K1C1 | 87366FG-R/K1C1 Winbond QFP | 87366FG-R/K1C1.pdf | |
![]() | XC3S1500-6FGG456C | XC3S1500-6FGG456C XILINX BGA | XC3S1500-6FGG456C.pdf | |
![]() | OZF-SS-148LM | OZF-SS-148LM OEG SMD or Through Hole | OZF-SS-148LM.pdf | |
![]() | LA3376MFP | LA3376MFP SYO N A | LA3376MFP.pdf | |
![]() | MQC508-888 | MQC508-888 MURATA SMD or Through Hole | MQC508-888.pdf |