창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-HLMP2B85 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | HLMP2B85 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | ORIGINAL | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | HLMP2B85 | |
관련 링크 | HLMP, HLMP2B85 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
LD025A820FAB2A | 82pF 50V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0402(1005 미터법) 0.039" L x 0.020" W(1.00mm x 0.50mm) | LD025A820FAB2A.pdf | ||
SQCAEM150JAJME | 15pF 150V 세라믹 커패시터 M 0605(1613 미터법) 0.055" L x 0.055" W(1.40mm x 1.40mm) | SQCAEM150JAJME.pdf | ||
RCR110DNP-390L | 39µH Shielded Inductor 1.8A 76 mOhm Max Radial | RCR110DNP-390L.pdf | ||
187LY-821J=P3 | 187LY-821J=P3 TOKO DIP | 187LY-821J=P3.pdf | ||
LTLB | LTLB LT SOT23-5 | LTLB.pdf | ||
CIH10T1NOSNC 1N-0603 | CIH10T1NOSNC 1N-0603 SAMSUNG SMD or Through Hole | CIH10T1NOSNC 1N-0603.pdf | ||
MD300A600V | MD300A600V SanRexPak SMD or Through Hole | MD300A600V.pdf | ||
M5M4V165S40CTP-10A0 | M5M4V165S40CTP-10A0 ORIGINAL TSOP | M5M4V165S40CTP-10A0.pdf | ||
AME8802MEEVL | AME8802MEEVL AME SMD or Through Hole | AME8802MEEVL.pdf | ||
MB74HC21PF-G-B | MB74HC21PF-G-B FUJITSU 2000REEL | MB74HC21PF-G-B.pdf | ||
XC3195PQ208-4C | XC3195PQ208-4C XILINX SMD or Through Hole | XC3195PQ208-4C.pdf | ||
FG4000AV70 | FG4000AV70 MITSUBISHI Module | FG4000AV70.pdf |