창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-HLMP1790C2R0 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | HLMP1790C2R0 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | 2004 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | HLMP1790C2R0 | |
관련 링크 | HLMP179, HLMP1790C2R0 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
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![]() | STGW40NC60KD | IGBT 600V 70A 250W TO247 | STGW40NC60KD.pdf | |
![]() | ERJ-1TYJ684U | RES SMD 680K OHM 5% 1W 2512 | ERJ-1TYJ684U.pdf | |
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![]() | TNPU060314K3AZEN00 | RES SMD 14.3K OHM 1/10W 0603 | TNPU060314K3AZEN00.pdf | |
![]() | NTGS3130N | NTGS3130N ON TSOP-6 | NTGS3130N.pdf | |
![]() | SN24787 | SN24787 TI CDIP | SN24787.pdf | |
![]() | C3216JB0J335MT0K0N | C3216JB0J335MT0K0N TDK SMD or Through Hole | C3216JB0J335MT0K0N.pdf | |
![]() | MAX6326UR23-T | MAX6326UR23-T MAXIM SMD or Through Hole | MAX6326UR23-T.pdf | |
![]() | 33C704P | 33C704P CSI DIP8 | 33C704P.pdf | |
![]() | N74ALS02N | N74ALS02N NXP DIP | N74ALS02N.pdf | |
![]() | D2143-TL | D2143-TL ROHM 252-251 | D2143-TL.pdf |