창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-HLMP-Q150-F002S | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | HLMP-Q150-F002S | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | HLMP-Q150-F002S | |
관련 링크 | HLMP-Q150, HLMP-Q150-F002S 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
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![]() | TS049F23IET | 4.9152MHz ±20ppm 수정 20pF 120옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) HC49/US | TS049F23IET.pdf | |
![]() | 3-1393818-0 | General Purpose Relay DPST (2 Form A) 12VDC Coil Socketable | 3-1393818-0.pdf | |
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![]() | RCV1201D-155 | RCV1201D-155 HP Module | RCV1201D-155.pdf | |
![]() | HA2-2976/883 | HA2-2976/883 ORIGINAL SMD or Through Hole | HA2-2976/883.pdf | |
![]() | N89026C2.0 | N89026C2.0 INTEL PLCC68P | N89026C2.0.pdf | |
![]() | BD2206G | BD2206G ROHM SMD or Through Hole | BD2206G.pdf | |
![]() | P6010 | P6010 ORIGINAL DIPSOP8 | P6010.pdf | |
![]() | FIC | FIC ORIGINAL QFP | FIC.pdf | |
![]() | FM3164-G RIC | FM3164-G RIC ORIGINAL SOP14 | FM3164-G RIC.pdf | |
![]() | IRKDL91-08S05 | IRKDL91-08S05 IR SMD or Through Hole | IRKDL91-08S05.pdf |