창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-HLMP-LB71-SV0DD | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | HLMP-LG/LM/LB71 LED Solutions Selection Guide | |
| 종류 | 광전자 | |
| 제품군 | LED 표시 - 이산 소자 | |
| 제조업체 | Broadcom Limited | |
| 계열 | - | |
| 포장 | 테이프 및 박스(TB) | |
| 부품 현황 | 유효 | |
| 색상 | 청색 | |
| 렌즈 색상 | 청색 | |
| 렌즈 투명성 | 산광 | |
| 밀리칸델라 등급 | 1020mcd | |
| 렌즈 유형/크기 | 상부가 돔형인 타원, 3.80mm x 3.00mm | |
| 전압 - 순방향(Vf) 통상 | 3.1V | |
| 전류 - 테스트 | 20mA | |
| 시야각 | 100°, 40° | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 파장 - 주 | 470nm | |
| 파장 - 피크 | 461nm | |
| 특징 | - | |
| 패키지/케이스 | 방사 | |
| 공급 장치 패키지 | 4mm 타원형 | |
| 크기/치수 | - | |
| 높이(최대) | 10.50mm | |
| 표준 포장 | 2,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | HLMP-LB71-SV0DD | |
| 관련 링크 | HLMP-LB71, HLMP-LB71-SV0DD 데이터 시트, Broadcom Limited 에이전트 유통 | |
![]() | SBLF1030HE3/45 | DIODE SCHOTTKY 30V 10A ITO220AC | SBLF1030HE3/45.pdf | |
![]() | CMF551K6670BHEA | RES 1.667K OHM 1/2W 0.1% AXIAL | CMF551K6670BHEA.pdf | |
![]() | T323C336M006AS | T323C336M006AS KEMET SMD or Through Hole | T323C336M006AS.pdf | |
![]() | 020-138-901 | 020-138-901 QUALCOMM QFP | 020-138-901.pdf | |
![]() | PMIPM7545GP | PMIPM7545GP AD SMD or Through Hole | PMIPM7545GP.pdf | |
![]() | CMC60AFPB22GW | CMC60AFPB22GW AMD BGA | CMC60AFPB22GW.pdf | |
![]() | 0101YA220JAT2A /CM02CG220J16AB | 0101YA220JAT2A /CM02CG220J16AB AVX Call | 0101YA220JAT2A /CM02CG220J16AB.pdf | |
![]() | TLE5009-E | TLE5009-E INFINEON PG-DSO-8 | TLE5009-E.pdf | |
![]() | CD4094BE. | CD4094BE. TI 14-DIP | CD4094BE..pdf | |
![]() | PIC 12F508-I/SN | PIC 12F508-I/SN MICROCHIP SMD or Through Hole | PIC 12F508-I/SN.pdf | |
![]() | LP3965ET | LP3965ET NS TO-220 | LP3965ET.pdf | |
![]() | MR754-BP | MR754-BP PANASONICEW/AROMAT BGA | MR754-BP.pdf |