창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-HLMP-EG30-RS0DD | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | HLMP-E(L,H,J,G)xx | |
종류 | 광전자 | |
제품군 | LED 표시 - 이산 소자 | |
제조업체 | Broadcom Limited | |
계열 | - | |
포장 | 테이프 및 박스(TB) | |
부품 현황 | 유효 | |
색상 | 적색 | |
렌즈 색상 | 무색 | |
렌즈 투명성 | 투명 | |
밀리칸델라 등급 | 2000mcd | |
렌즈 유형/크기 | 원형(돔형 상단 포함), 5mm(T-1 3/4), 5.00mm | |
전압 - 순방향(Vf) 통상 | 1.9V | |
전류 - 테스트 | 20mA | |
시야각 | 30° | |
실장 유형 | 스루홀 | |
파장 - 주 | 626nm | |
파장 - 피크 | 635nm | |
특징 | - | |
패키지/케이스 | 방사 | |
공급 장치 패키지 | T-1 3/4 | |
크기/치수 | - | |
높이(최대) | 8.91mm | |
표준 포장 | 2,000 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | HLMP-EG30-RS0DD | |
관련 링크 | HLMP-EG30, HLMP-EG30-RS0DD 데이터 시트, Broadcom Limited 에이전트 유통 |
![]() | TH3E107K016F0150 | 100µF Molded Tantalum Capacitors 16V 2917 (7343 Metric) 150 mOhm 0.287" L x 0.169" W (7.30mm x 4.30mm) | TH3E107K016F0150.pdf | |
![]() | MBC60-1005G | AC/DC CONVERTER 5.1V 60W | MBC60-1005G.pdf | |
![]() | HSA5056RJ | RES CHAS MNT 56 OHM 5% 50W | HSA5056RJ.pdf | |
![]() | 518 | 868MHz, 2.4GHz ISM, ZigBee™ Stamped Metal RF Antenna Solder Surface Mount | 518.pdf | |
![]() | WS1102-TR1G | WS1102-TR1G AGILENT QFN | WS1102-TR1G.pdf | |
![]() | QMV1194BS1 | QMV1194BS1 NORTEL BGA | QMV1194BS1.pdf | |
![]() | 960-T-DS/03 | 960-T-DS/03 WECO 960Series3Positio | 960-T-DS/03.pdf | |
![]() | CY7C09279V | CY7C09279V CYPRESS QFP | CY7C09279V.pdf | |
![]() | EM634163TS-45 | EM634163TS-45 ETRONTECH TSOP2-44 | EM634163TS-45.pdf | |
![]() | CSP2750C | CSP2750C AGERE BGA | CSP2750C.pdf | |
![]() | 3216-220K | 3216-220K ORIGINAL SMD or Through Hole | 3216-220K.pdf | |
![]() | TBB-2012-245-C3 | TBB-2012-245-C3 ORIGINAL SMD or Through Hole | TBB-2012-245-C3.pdf |