창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-HLMP-EG30-NR | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | HLMP-EG30-NR | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | DIP | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | HLMP-EG30-NR | |
관련 링크 | HLMP-EG, HLMP-EG30-NR 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
MKP383430160JPM2T0 | 0.3µF Film Capacitor 550V 1600V (1.6kV) Polypropylene (PP), Metallized Radial 1.693" L x 0.846" W (43.00mm x 21.50mm) | MKP383430160JPM2T0.pdf | ||
PAL12H6CJ | PAL12H6CJ MMI DIP20P | PAL12H6CJ.pdf | ||
ECQB1H222JF4 | ECQB1H222JF4 ORIGINAL DIP | ECQB1H222JF4.pdf | ||
IRGPH30UD | IRGPH30UD ORIGINAL IGBT | IRGPH30UD.pdf | ||
SC513081 | SC513081 MOT SOP | SC513081.pdf | ||
MURF820CT | MURF820CT ON TO-220 | MURF820CT.pdf | ||
SAP08-PY | SAP08-PY SK TO3P-5P | SAP08-PY.pdf | ||
0554600472+ | 0554600472+ MOLEX SMD or Through Hole | 0554600472+.pdf | ||
K6F1008U2C-TF70 | K6F1008U2C-TF70 SAMSUNG TSOP | K6F1008U2C-TF70.pdf | ||
UGL-350KNT | UGL-350KNT SVCC SMD or Through Hole | UGL-350KNT.pdf | ||
D79F0085-401-ES1.1 | D79F0085-401-ES1.1 NEC SSOP30 | D79F0085-401-ES1.1.pdf | ||
MR612-L12US2R | MR612-L12US2R NEC SMD or Through Hole | MR612-L12US2R.pdf |