창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-HLMP-EG2B-XY0DD | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | HLMP-EG/EH/ELxx LED Solutions Selection Guide | |
종류 | 광전자 | |
제품군 | LED 표시 - 이산 소자 | |
제조업체 | Broadcom Limited | |
계열 | - | |
포장 | 테이프 및 박스(TB) | |
부품 현황 | 유효 | |
색상 | 적색 | |
렌즈 색상 | 무색 | |
렌즈 투명성 | 투명 | |
밀리칸델라 등급 | 9600mcd | |
렌즈 유형/크기 | 원형(돔형 상단 포함), 5mm(T-1 3/4), 5.00mm | |
전압 - 순방향(Vf) 통상 | 2.1V | |
전류 - 테스트 | 20mA | |
시야각 | 23° | |
실장 유형 | 스루홀 | |
파장 - 주 | 626nm | |
파장 - 피크 | 634nm | |
특징 | - | |
패키지/케이스 | 방사 | |
공급 장치 패키지 | T-1 3/4 | |
크기/치수 | - | |
높이(최대) | 12.21mm | |
표준 포장 | 2,000 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | HLMP-EG2B-XY0DD | |
관련 링크 | HLMP-EG2B, HLMP-EG2B-XY0DD 데이터 시트, Broadcom Limited 에이전트 유통 |
![]() | BZD27C18P-HE3-18 | DIODE ZENER 800MW SMF DO219 | BZD27C18P-HE3-18.pdf | |
TE2000B1R0J | RES CHAS MNT 1 OHM 5% 2000W | TE2000B1R0J.pdf | ||
![]() | F3SJ-A0299P14 | F3SJ-A0299P14 | F3SJ-A0299P14.pdf | |
![]() | 47C443NG-3PF3 | 47C443NG-3PF3 TOSH DIP28 | 47C443NG-3PF3.pdf | |
![]() | 5102153-4 | 5102153-4 TYCO SMD or Through Hole | 5102153-4.pdf | |
![]() | 6H582UF16V1 | 6H582UF16V1 POLYMER CAP-SMD | 6H582UF16V1.pdf | |
![]() | ICC1-6ZX1 | ICC1-6ZX1 ICE QFP-44 | ICC1-6ZX1.pdf | |
![]() | HCNW3120 -DIP | HCNW3120 -DIP AVAGO SMD or Through Hole | HCNW3120 -DIP.pdf | |
![]() | CY7C09089V-7AC | CY7C09089V-7AC CYPRESS SMD or Through Hole | CY7C09089V-7AC.pdf | |
![]() | IXGH31N60 | IXGH31N60 IXYS SMD or Through Hole | IXGH31N60.pdf | |
![]() | TC55RP4602EMB713 | TC55RP4602EMB713 MICROCHIP SMD or Through Hole | TC55RP4602EMB713.pdf | |
![]() | TMO1-1T | TMO1-1T MINI SMD or Through Hole | TMO1-1T.pdf |