창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-HLMP-CM30-M000 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | HLMP-CM30-M000 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | TO-92 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | HLMP-CM30-M000 | |
| 관련 링크 | HLMP-CM3, HLMP-CM30-M000 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | E81D401VNN471MA45T | CAP ALUM 470UF 400V RADIAL | E81D401VNN471MA45T.pdf | |
![]() | VJ0603D180FXBAJ | 18pF 100V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | VJ0603D180FXBAJ.pdf | |
![]() | AGA-30 | FUSE GLASS 30A 32VAC | AGA-30.pdf | |
![]() | 9B20000077 | 20MHz ±30ppm 수정 20pF -10°C ~ 60°C 스루홀 HC49/US | 9B20000077.pdf | |
![]() | TNPU0805267RBZEN00 | RES SMD 267 OHM 0.1% 1/8W 0805 | TNPU0805267RBZEN00.pdf | |
![]() | B39841-B9425-M410-S05 | B39841-B9425-M410-S05 EPCOS NA | B39841-B9425-M410-S05.pdf | |
![]() | CMA8815(B) | CMA8815(B) CMA DIP | CMA8815(B).pdf | |
![]() | 2SC3326-A/CCA | 2SC3326-A/CCA TOSHIBA SOT-23 | 2SC3326-A/CCA.pdf | |
![]() | TAJC476K016SNJ | TAJC476K016SNJ AVX SMD or Through Hole | TAJC476K016SNJ.pdf | |
![]() | 450EK4R7 | 450EK4R7 Emerson SMD or Through Hole | 450EK4R7.pdf | |
![]() | ADE7569ASTZF16-RL | ADE7569ASTZF16-RL ADI LQFP-64 | ADE7569ASTZF16-RL.pdf |