창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-HLMP-C208-S0000 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | HLMP-C(x08,x25,x27,610) LED Solutions Selection Guide | |
| 종류 | 광전자 | |
| 제품군 | LED 표시 - 이산 소자 | |
| 제조업체 | Broadcom Limited | |
| 계열 | - | |
| 포장 | 벌크 | |
| 부품 현황 | 유효 | |
| 색상 | 호박색 | |
| 렌즈 색상 | 무색 | |
| 렌즈 투명성 | 투명 | |
| 밀리칸델라 등급 | 3000mcd | |
| 렌즈 유형/크기 | 원형(돔형 상단 포함), 5mm(T-1 3/4), 4.83mm | |
| 전압 - 순방향(Vf) 통상 | 1.9V | |
| 전류 - 테스트 | 20mA | |
| 시야각 | 8° | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 파장 - 주 | 590nm | |
| 파장 - 피크 | 594nm | |
| 특징 | - | |
| 패키지/케이스 | 방사 | |
| 공급 장치 패키지 | T-1 3/4 | |
| 크기/치수 | - | |
| 높이(최대) | 9.19mm | |
| 표준 포장 | 2,000 | |
| 다른 이름 | 516-1386 HLMPC208S0000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | HLMP-C208-S0000 | |
| 관련 링크 | HLMP-C208, HLMP-C208-S0000 데이터 시트, Broadcom Limited 에이전트 유통 | |
![]() | P51-200-G-M-D-4.5OVP-000-000 | Pressure Sensor 200 PSI (1378.95 kPa) Vented Gauge Male - M10 x 1.0 0.5 V ~ 4.5 V Cylinder | P51-200-G-M-D-4.5OVP-000-000.pdf | |
![]() | AT89C51RC24PU | AT89C51RC24PU ATMEL DIP | AT89C51RC24PU.pdf | |
![]() | XTR111AID | XTR111AID BB QFN10 | XTR111AID.pdf | |
![]() | G8P-1CP DC48V | G8P-1CP DC48V OMRON DIP | G8P-1CP DC48V.pdf | |
![]() | A261A-500E | A261A-500E AVAGO SMD or Through Hole | A261A-500E.pdf | |
![]() | 1-353715-2 | 1-353715-2 TycoElectronics SMD or Through Hole | 1-353715-2.pdf | |
![]() | 74HC91151D | 74HC91151D ORIGINAL SMD or Through Hole | 74HC91151D.pdf | |
![]() | SAF-XC167CI-16F40FBB | SAF-XC167CI-16F40FBB Infineon original pack | SAF-XC167CI-16F40FBB.pdf | |
![]() | LSI13174-00 | LSI13174-00 LSI BGA | LSI13174-00.pdf | |
![]() | LR2010-01-R330F | LR2010-01-R330F IRC SMD or Through Hole | LR2010-01-R330F.pdf | |
![]() | TA31008P | TA31008P TOSHIBA DIP-42 | TA31008P.pdf |