창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-HLMP-6400#021 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | HLMP-6400#021 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | HLMP-6400#021 | |
| 관련 링크 | HLMP-64, HLMP-6400#021 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | ABM3B-12.288MHZ-B2-T | 12.288MHz ±20ppm 수정 18pF 70옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | ABM3B-12.288MHZ-B2-T.pdf | |
![]() | 1537-86J | 160µH Unshielded Molded Inductor 126mA 6.4 Ohm Max Axial | 1537-86J.pdf | |
![]() | PE0805JRF070R005L | RES SMD 0.005 OHM 5% 1/8W 0805 | PE0805JRF070R005L.pdf | |
![]() | RCP0603B39R0GET | RES SMD 39 OHM 2% 3.9W 0603 | RCP0603B39R0GET.pdf | |
![]() | ADP3334ARZ-REEL | ADP3334ARZ-REEL AD SMD or Through Hole | ADP3334ARZ-REEL.pdf | |
![]() | U3060 | U3060 ORIGINAL TO-220 | U3060.pdf | |
![]() | BF770 | BF770 ORIGINAL SOT-23 | BF770.pdf | |
![]() | SN8P2604K028 | SN8P2604K028 SONIX DIP28 | SN8P2604K028.pdf | |
![]() | XCR3256XLFTG256-10C | XCR3256XLFTG256-10C XILINX QFP | XCR3256XLFTG256-10C.pdf | |
![]() | LV82C100-QC | LV82C100-QC VLSI PLCC | LV82C100-QC.pdf | |
![]() | HN29W25611TSR6H | HN29W25611TSR6H HITACHI TSOP48 | HN29W25611TSR6H.pdf | |
![]() | LTC1753DG | LTC1753DG LT SOP20 | LTC1753DG.pdf |