창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-HLMP-3762 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | HLMP-3zzz/D401 | |
| 카탈로그 페이지 | 2943 (KR2011-KO PDF) | |
| 종류 | 광전자 | |
| 제품군 | LED 표시 - 이산 소자 | |
| 제조업체 | Broadcom Limited | |
| 계열 | - | |
| 포장 | 벌크 | |
| 부품 현황 | 유효 | |
| 색상 | 적색 | |
| 렌즈 색상 | 적색 | |
| 렌즈 투명성 | 산광 | |
| 밀리칸델라 등급 | 8.6mcd | |
| 렌즈 유형/크기 | 원형(돔형 상단 포함), 5mm(T-1 3/4), 4.83mm | |
| 전압 - 순방향(Vf) 통상 | 1.9V | |
| 전류 - 테스트 | 10mA | |
| 시야각 | 60° | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 파장 - 주 | 626nm | |
| 파장 - 피크 | 635nm | |
| 특징 | - | |
| 패키지/케이스 | 방사 | |
| 공급 장치 패키지 | T-1 3/4 | |
| 크기/치수 | - | |
| 높이(최대) | 9.19mm | |
| 표준 포장 | 2,000 | |
| 다른 이름 | 516-1329 HLMP3762 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | HLMP-3762 | |
| 관련 링크 | HLMP-, HLMP-3762 데이터 시트, Broadcom Limited 에이전트 유통 | |
![]() | CC1206CRNPO9BN2R2 | 2.2pF 50V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 1206(3216 미터법) 0.126" L x 0.063" W(3.20mm x 1.60mm) | CC1206CRNPO9BN2R2.pdf | |
![]() | GRM0335C1E3R3CD01J | 3.3pF 25V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0201(0603 미터법) 0.024" L x 0.012" W(0.60mm x 0.30mm) | GRM0335C1E3R3CD01J.pdf | |
![]() | GRM1556P1H1R7CZ01D | 1.7pF 50V 세라믹 커패시터 P2H 0402(1005 미터법) 0.039" L x 0.020" W(1.00mm x 0.50mm) | GRM1556P1H1R7CZ01D.pdf | |
![]() | SIT8008ACF8-30S | 1MHz ~ 110MHz HCMOS, LVCMOS MEMS (Silicon) Programmable Oscillator Surface Mount 3V 4.5mA Standby | SIT8008ACF8-30S.pdf | |
![]() | CMF55221K00FHEK | RES 221K OHM 1/2W 1% AXIAL | CMF55221K00FHEK.pdf | |
![]() | UPD780228GF-056-3BA | UPD780228GF-056-3BA ORIGINAL QFP | UPD780228GF-056-3BA.pdf | |
![]() | F0011WCF | F0011WCF ORIGINAL QFP108 | F0011WCF.pdf | |
![]() | PIC24LC08B/P | PIC24LC08B/P MIC DIP-8 | PIC24LC08B/P.pdf | |
![]() | HL22D152MCAPF | HL22D152MCAPF HIT SMD or Through Hole | HL22D152MCAPF.pdf | |
![]() | LC406012 | LC406012 LEM SMD or Through Hole | LC406012.pdf | |
![]() | CL21A105M0CNANC | CL21A105M0CNANC SAMSUNG SMD or Through Hole | CL21A105M0CNANC.pdf |