창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-HLMP-2550 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | HLMP-2550 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | HLMP-2550 | |
| 관련 링크 | HLMP-, HLMP-2550 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 225MABA03KHS | 2.2µF Film Capacitor 500V Polypropylene (PP), Metallized Radial 1.260" L x 0.512" W (32.00mm x 13.00mm) | 225MABA03KHS.pdf | |
![]() | CDV30FH391JO3 | MICA | CDV30FH391JO3.pdf | |
![]() | 1008-681F | 680nH Unshielded Inductor 760mA 260 mOhm Max 2-SMD | 1008-681F.pdf | |
![]() | CFR25J24K | RES 24.0K OHM 1/3W 5% AXIAL | CFR25J24K.pdf | |
![]() | GP1/4TC2561.9K1% | GP1/4TC2561.9K1% CAPSCO RES | GP1/4TC2561.9K1%.pdf | |
![]() | STI5528GWBL | STI5528GWBL STM BGA | STI5528GWBL.pdf | |
![]() | 74AHCT04D//SN74AHCT04D | 74AHCT04D//SN74AHCT04D NXP SOIC14 | 74AHCT04D//SN74AHCT04D.pdf | |
![]() | AQB | AQB ORIGINAL SMD or Through Hole | AQB.pdf | |
![]() | A176B. | A176B. TI SOP-8 | A176B..pdf | |
![]() | ATS477 | ATS477 ALLEGRO TO-92-4 | ATS477.pdf | |
![]() | K7J161882B-EI30 | K7J161882B-EI30 SAMSUNG BGA | K7J161882B-EI30.pdf |