창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-HLMP-1302#002 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | HLMP-1302#002 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | HLMP-1302#002 | |
| 관련 링크 | HLMP-13, HLMP-1302#002 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | CC0402KRX7R7BB563 | 0.056µF 16V 세라믹 커패시터 X7R 0402(1005 미터법) 0.039" L x 0.020" W(1.00mm x 0.50mm) | CC0402KRX7R7BB563.pdf | |
![]() | PE0603DRF7W0R047L | RES SMD 0.047 OHM 0.5% 1/5W 0603 | PE0603DRF7W0R047L.pdf | |
![]() | RG1608V-1620-W-T1 | RES SMD 162 OHM 0.05% 1/10W 0603 | RG1608V-1620-W-T1.pdf | |
![]() | DBM1838 LM | DBM1838 LM DONGBAO DIP-3 | DBM1838 LM.pdf | |
![]() | 823C04 | 823C04 FUJI TO-252 | 823C04.pdf | |
![]() | UPD67AMC-335-5A4-E2 | UPD67AMC-335-5A4-E2 NEC TO-IC | UPD67AMC-335-5A4-E2.pdf | |
![]() | MCR006MZPJ000 | MCR006MZPJ000 ROHM SMD | MCR006MZPJ000.pdf | |
![]() | MCP1700-3102E/TO | MCP1700-3102E/TO MICROCHI TO-92 | MCP1700-3102E/TO.pdf | |
![]() | 1A200V, | 1A200V, ORIGINAL SMD or Through Hole | 1A200V,.pdf | |
![]() | SLU2.8-4 | SLU2.8-4 ORIGINAL SMD or Through Hole | SLU2.8-4.pdf |