창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-HLMF-D3002UR | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | HLMF-D3002UR | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SOP8 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | HLMF-D3002UR | |
관련 링크 | HLMF-D3, HLMF-D3002UR 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
K681M15X7RF5TH5 | 680pF 50V 세라믹 커패시터 X7R 방사 0.157" L x 0.098" W(4.00mm x 2.50mm) | K681M15X7RF5TH5.pdf | ||
S0402-10NG2C | 10nH Unshielded Wirewound Inductor 475mA 210 mOhm Max 0402 (1005 Metric) | S0402-10NG2C.pdf | ||
RNCF1206BTC453K | RES SMD 453K OHM 0.1% 1/4W 1206 | RNCF1206BTC453K.pdf | ||
MT6239 | MT6239 ORIGINAL SMD or Through Hole | MT6239.pdf | ||
SIP9R-10P10K | SIP9R-10P10K YAGEO SIP-9 | SIP9R-10P10K.pdf | ||
SSD1306 | SSD1306 SOLOMOM SMD or Through Hole | SSD1306.pdf | ||
MD2100E-B | MD2100E-B MOBILE BGA | MD2100E-B.pdf | ||
EHUSBABX | EHUSBABX ORIGINAL SMD or Through Hole | EHUSBABX.pdf | ||
RL187-103J-RC 1 | RL187-103J-RC 1 BOURNS DIP | RL187-103J-RC 1.pdf | ||
78k0rlx3-sensei | 78k0rlx3-sensei nec SMD or Through Hole | 78k0rlx3-sensei.pdf | ||
MUN5211DW1T1(XHZ) | MUN5211DW1T1(XHZ) ON SOT363 | MUN5211DW1T1(XHZ).pdf | ||
V24A24C300BL | V24A24C300BL VICOR SMD or Through Hole | V24A24C300BL.pdf |