창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-HLMA-QL00-S0021 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | Option 11,12,21,22,31,32,1L,1S,2L,2S HLMx-Qx00/Px00 LED Solutions Selection Guide | |
| PCN 조립/원산지 | Subminiature Lamps Qualification 22/Nov/2013 | |
| 종류 | 광전자 | |
| 제품군 | LED 표시 - 이산 소자 | |
| 제조업체 | Broadcom Limited | |
| 계열 | - | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | 유효 | |
| 색상 | 호박색 | |
| 렌즈 색상 | 무색 | |
| 렌즈 투명성 | 투명 | |
| 밀리칸델라 등급 | 500mcd | |
| 렌즈 유형/크기 | 원형(돔형 상단 포함), 1.78mm | |
| 전압 - 순방향(Vf) 통상 | 1.9V | |
| 전류 - 테스트 | 20mA | |
| 시야각 | 15° | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 파장 - 주 | 590nm | |
| 파장 - 피크 | 592nm | |
| 특징 | - | |
| 패키지/케이스 | 2-SMD, 이음쇠 벤드 | |
| 공급 장치 패키지 | - | |
| 크기/치수 | 1.99mm L x 2.21mm W | |
| 높이(최대) | 2.92mm | |
| 표준 포장 | 1,500 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | HLMA-QL00-S0021 | |
| 관련 링크 | HLMA-QL00, HLMA-QL00-S0021 데이터 시트, Broadcom Limited 에이전트 유통 | |
![]() | MF72-020D9 | ICL 20 OHM 20% 1A 11MM | MF72-020D9.pdf | |
![]() | T15M256B | T15M256B TM SOP28 | T15M256B.pdf | |
![]() | TLV0832CP | TLV0832CP MicrochipTechnology TI | TLV0832CP.pdf | |
![]() | ULN3702 | ULN3702 ALLEGRO TO220-5 | ULN3702.pdf | |
![]() | 50V,0.3A,470PF | 50V,0.3A,470PF MURATA 4k reel | 50V,0.3A,470PF.pdf | |
![]() | U4092BMSD | U4092BMSD tfk SMD or Through Hole | U4092BMSD.pdf | |
![]() | A1009AYW-221M | A1009AYW-221M TOKO SMD or Through Hole | A1009AYW-221M.pdf | |
![]() | FDS360P | FDS360P FAIRCHILD SOP-23 | FDS360P.pdf | |
![]() | T353L227K010AT7301 | T353L227K010AT7301 KEMET DIP | T353L227K010AT7301.pdf | |
![]() | TLV2262AIR | TLV2262AIR TI SMD or Through Hole | TLV2262AIR.pdf | |
![]() | B65803+0063A048 | B65803+0063A048 epcos SMD or Through Hole | B65803+0063A048.pdf | |
![]() | MCC31R5 | MCC31R5 MOTOROLA QFN | MCC31R5.pdf |