- HLG-DS-O30
- 제조업체 부품 번호
- HLG-DS-O30
- 제조업 자
- -
- 제품 카테고리
- 다른 반도체 - 2
- 간단한 설명
- HLG-DS-O30 ORIGINAL SMD or Through Hole
- 데이터 시트 다운로드
- 다운로드
HLG-DS-O30 가격 및 조달
가능 수량
33880 조각
배송 오늘
창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
- 시장 가격
- N/A
- 우리의 가격
- 이메일로 견적
EIS에는 HLG-DS-O30 재고가 있습니다. 우리는 - 의 대리인, 우리는 모든 시리즈 - 전자 부품 전문. HLG-DS-O30 는 주문 후 24 시간 이내에 배송 될 수 있습니다. HLG-DS-O30가 필요한 경우 여기에 RFQ를 제출하거나 이메일을 보내 주시기 바랍니다. 우리의 이메일 : [email protected]
- HLG-DS-O30 주문 프로세스
- 문의 양식에 추가
- 견적 요청
- 우리는 24 시간 이내에 회신
- 당신은 순서를 확인
- 지불
- 주문 발송
HLG-DS-O30 매개 변수
| 내부 부품 번호 | EIS-HLG-DS-O30 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | HLG-DS-O30 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | HLG-DS-O30 | |
| 관련 링크 | HLG-DS, HLG-DS-O30 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
HLG-DS-O30 의 관련 제품
 | LQW2UAS1R0J00L | 1µH Unshielded Wirewound Inductor 370mA 1.75 Ohm Max 1008 (2520 Metric) | LQW2UAS1R0J00L.pdf | |
 | CWA4850H | Solid State Relay SPST-NO (1 Form A) Hockey Puck | CWA4850H.pdf | |
| BS62LV4005SIG-70 | BS62LV4005SIG-70 BSI SMD or Through Hole | BS62LV4005SIG-70.pdf | |
| TS555N | TS555N ST DIP | TS555N.pdf | |
| TENTD4200GLS240 | TENTD4200GLS240 TI BGA | TENTD4200GLS240.pdf | |
| 02DZ2.4-X (2.4V) | 02DZ2.4-X (2.4V) TOSHIBA SMD or Through Hole | 02DZ2.4-X (2.4V).pdf | |
| GP394 | GP394 TI TSSOP | GP394.pdf | |
| BZX84-B2V4-WZO | BZX84-B2V4-WZO NXP SOT-23 | BZX84-B2V4-WZO.pdf | |
| RLZ 4.3B | RLZ 4.3B ROHM SMD or Through Hole | RLZ 4.3B.pdf | |
| VP25166M/65M/64M/ | VP25166M/65M/64M/ TI SOP | VP25166M/65M/64M/.pdf | |
| FNR-20K270 | FNR-20K270 FH VARISTORllDT | FNR-20K270.pdf | |
| 265 005 | 265 005 Littelfuse SMD or Through Hole | 265 005.pdf |