창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-HLC021R2BTTR | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | MLO High Current Inductors | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 인덕터, 코일, 초크 | |
| 제품군 | 고정 인덕터 | |
| 제조업체 | AVX Corporation | |
| 계열 | MLO™ | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 유형 | 다층 | |
| 소재 - 코어 | 비 자석성 | |
| 유도 용량 | 1.2nH | |
| 허용 오차 | ±0.1nH | |
| 정격 전류 | 751mA | |
| 전류 - 포화 | - | |
| 차폐 | 비차폐 | |
| DC 저항(DCR) | 110m옴최대 | |
| Q @ 주파수 | 24 @ 450MHz | |
| 주파수 - 자기 공진 | 20GHz | |
| 등급 | - | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 주파수 - 테스트 | 450MHz | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | 0402(1005 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.040" L x 0.023" W(1.00mm x 0.58mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.018"(0.45mm) | |
| 표준 포장 | 5,000 | |
| 다른 이름 | 478-7188-2 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | HLC021R2BTTR | |
| 관련 링크 | HLC021R, HLC021R2BTTR 데이터 시트, AVX Corporation 에이전트 유통 | |
![]() | RC0402FR-078R25L | RES SMD 8.25 OHM 1% 1/16W 0402 | RC0402FR-078R25L.pdf | |
![]() | RCS0402665RFKED | RES SMD 665 OHM 1% 1/5W 0402 | RCS0402665RFKED.pdf | |
![]() | TD8228/B | TD8228/B INTEL DIP | TD8228/B.pdf | |
![]() | D501A | D501A ORIGINAL SMD or Through Hole | D501A.pdf | |
![]() | STR-G8644D | STR-G8644D SanKen TO-220F-5 | STR-G8644D.pdf | |
![]() | MAX9405EGJ | MAX9405EGJ MAXIM SMD or Through Hole | MAX9405EGJ.pdf | |
![]() | LM2675LD-3.3 | LM2675LD-3.3 NS LLP- - 16 | LM2675LD-3.3.pdf | |
![]() | MAX3243CPWE4 | MAX3243CPWE4 TI SOP-16 | MAX3243CPWE4.pdf | |
![]() | BYWF2-50 | BYWF2-50 VISHAY TO-220F-2 | BYWF2-50.pdf | |
![]() | HM76-103R3JLFTR | HM76-103R3JLFTR ORIGINAL SMD or Through Hole | HM76-103R3JLFTR.pdf | |
![]() | SED1352F1B | SED1352F1B EPSON TQFP | SED1352F1B.pdf | |
![]() | RT444006F | RT444006F ORIGINAL DIP | RT444006F.pdf |