창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-HL7267 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | HL7267 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | DIE | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | HL7267 | |
| 관련 링크 | HL7, HL7267 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
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![]() | ADUM2286ARIZ | General Purpose Digital Isolator 5000Vrms 2 Channel 1Mbps 25kV/µs CMTI 16-SOIC (0.295", 7.50mm Width) | ADUM2286ARIZ.pdf | |
![]() | Y0062422R360T9L | RES 422.36 OHM 0.6W 0.01% RADIAL | Y0062422R360T9L.pdf | |
![]() | 292125 | 292125 LINEAR SMD or Through Hole | 292125.pdf | |
![]() | TC51V17805BNTS-60 | TC51V17805BNTS-60 TOSHIBA TSOP | TC51V17805BNTS-60.pdf | |
![]() | IDT941085-61 | IDT941085-61 IDT DIP22 | IDT941085-61.pdf | |
![]() | L043S104 | L043S104 BI ZIP-4 | L043S104.pdf | |
![]() | XEON 3050 SLABZ | XEON 3050 SLABZ INTELXEON SMD or Through Hole | XEON 3050 SLABZ.pdf | |
![]() | 1210N822F500LT | 1210N822F500LT ORIGINAL SMD or Through Hole | 1210N822F500LT.pdf | |
![]() | ACM3225-161-2P-TL001 | ACM3225-161-2P-TL001 TDK SMD | ACM3225-161-2P-TL001.pdf |