창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-HL67996 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | HL67996 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | CSOP | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | HL67996 | |
| 관련 링크 | HL67, HL67996 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | PMR10EZPFV2L00 | RES SMD 0.002 OHM 1% 1/2W 0805 | PMR10EZPFV2L00.pdf | |
![]() | AF0201FR-0720KL | RES SMD 20K OHM 1% 1/20W 0201 | AF0201FR-0720KL.pdf | |
![]() | PAT0805E1490BST1 | RES SMD 149 OHM 0.1% 1/5W 0805 | PAT0805E1490BST1.pdf | |
![]() | PFS35-3R6F1 | RES SMD 3.6 OHM 1% 35W TO263 | PFS35-3R6F1.pdf | |
![]() | OPB770N51 | OPB770N51 Mexico SMD or Through Hole | OPB770N51.pdf | |
![]() | K9MBG08U5M-PCB0 | K9MBG08U5M-PCB0 SAMSUNG TSOP48 | K9MBG08U5M-PCB0.pdf | |
![]() | HP0603R82M2B | HP0603R82M2B ABC SMD or Through Hole | HP0603R82M2B.pdf | |
![]() | OM6357EL/3C5/7 | OM6357EL/3C5/7 PHILIPS BGA | OM6357EL/3C5/7.pdf | |
![]() | 2-1623730-1 | 2-1623730-1 TYCO SMD or Through Hole | 2-1623730-1.pdf | |
![]() | AL8M-A11R | AL8M-A11R IDEC SMD or Through Hole | AL8M-A11R.pdf | |
![]() | MT31312177B | MT31312177B MT DIP-28 | MT31312177B.pdf | |
![]() | BFQ67 TEL:82766440 | BFQ67 TEL:82766440 NXP SOT23 | BFQ67 TEL:82766440.pdf |