창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-HL26133 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | HL26133 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | CAN8 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | HL26133 | |
| 관련 링크 | HL26, HL26133 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 04023J5R6ABWTR | 5.6pF Thin Film Capacitor 25V 0402 (1005 Metric) 0.039" L x 0.022" W (1.00mm x 0.55mm) | 04023J5R6ABWTR.pdf | |
![]() | 416F36011CST | 36MHz ±10ppm 수정 시리즈 200옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F36011CST.pdf | |
![]() | RP73PF1J665RBTDF | RES SMD 665 OHM 0.1% 1/6W 0603 | RP73PF1J665RBTDF.pdf | |
![]() | RG2012N-511-W-T1 | RES SMD 510 OHM 0.05% 1/8W 0805 | RG2012N-511-W-T1.pdf | |
![]() | CMF55360K00BEEB | RES 360K OHM 1/2W 0.1% AXIAL | CMF55360K00BEEB.pdf | |
![]() | TLC4502AMFKB 5962-9753702Q2A | TLC4502AMFKB 5962-9753702Q2A TI SMD or Through Hole | TLC4502AMFKB 5962-9753702Q2A.pdf | |
![]() | TV00579002CDGD | TV00579002CDGD TOSHIBA BGA | TV00579002CDGD.pdf | |
![]() | CD6267C | CD6267C MICROSEMI SMD | CD6267C.pdf | |
![]() | DF2166VT33TFV | DF2166VT33TFV RENESAS TQFP144 | DF2166VT33TFV.pdf | |
![]() | 3J107 | 3J107 ORIGINAL SMD or Through Hole | 3J107.pdf | |
![]() | LA6569-TE-R | LA6569-TE-R SANYO SOP36 | LA6569-TE-R.pdf |