창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-HL23041 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | HL23041 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | CAN8 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | HL23041 | |
관련 링크 | HL23, HL23041 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
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![]() | 402F25011CDT | 25MHz ±10ppm 수정 18pF 200옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 402F25011CDT.pdf | |
![]() | CRCW0201576RFNED | RES SMD 576 OHM 1% 1/20W 0201 | CRCW0201576RFNED.pdf | |
![]() | TB92T024 | TB92T024 n/a BGA | TB92T024.pdf | |
![]() | 47N306 8439-1 IBM | 47N306 8439-1 IBM NVIDIA BGA | 47N306 8439-1 IBM.pdf | |
![]() | MAL70012BB | MAL70012BB ST DIP8 | MAL70012BB.pdf | |
![]() | 74HC175P-E-P | 74HC175P-E-P RENESAS DIP | 74HC175P-E-P.pdf | |
![]() | EKRG6R3ETD103MM20S | EKRG6R3ETD103MM20S NIPPONCHEMI-COM DIP | EKRG6R3ETD103MM20S.pdf | |
![]() | 307U120 | 307U120 IR DO-9 | 307U120.pdf | |
![]() | 54LS163J | 54LS163J ORIGINAL SMD or Through Hole | 54LS163J.pdf | |
![]() | SA514097-02 | SA514097-02 ORIGINAL SMD or Through Hole | SA514097-02.pdf |