창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-HL22E152MRAPF | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | HL22E152MRAPF | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | HL22E152MRAPF | |
| 관련 링크 | HL22E15, HL22E152MRAPF 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 0496125.Z | FUSE LINK 125A 32VDC IN LINE | 0496125.Z.pdf | |
![]() | SIT8008ACR1-XXE | 1MHz ~ 110MHz HCMOS, LVCMOS MEMS (Silicon) Programmable Oscillator Surface Mount 2.25 V ~ 3.63 V 4.5mA Enable/Disable | SIT8008ACR1-XXE.pdf | |
![]() | 2500-72J | 8.2mH Unshielded Molded Inductor 51mA 65 Ohm Max Axial | 2500-72J.pdf | |
![]() | AD51/006-2 | AD51/006-2 ADI SMD or Through Hole | AD51/006-2.pdf | |
![]() | KA2588 | KA2588 SAMSUNG DIP | KA2588.pdf | |
![]() | HDC1100-01 | HDC1100-01 SMC DIP20 | HDC1100-01.pdf | |
![]() | SEMP690-1 | SEMP690-1 SAMSUNG QFP | SEMP690-1.pdf | |
![]() | B6010K | B6010K BITEK SOT-23 | B6010K.pdf | |
![]() | AP-33K | AP-33K ORIGINAL SMD or Through Hole | AP-33K.pdf | |
![]() | DPUS445 | DPUS445 ORIGINAL SMD or Through Hole | DPUS445.pdf | |
![]() | JCY0066C | JCY0066C JVC BGA | JCY0066C.pdf | |
![]() | DLZ6.2B | DLZ6.2B Micro MINIMELF | DLZ6.2B.pdf |