창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-HL081/082 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | HL081/082 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | HL081/082 | |
관련 링크 | HL081, HL081/082 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
CL10C560JB8NFNC | 56pF 50V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | CL10C560JB8NFNC.pdf | ||
BFC237525163 | 0.016µF Film Capacitor 400V 1000V (1kV) Polypropylene (PP), Metallized Radial 1.024" L x 0.236" W (26.00mm x 6.00mm) | BFC237525163.pdf | ||
TACR476M002R | 47µF Molded Tantalum Capacitors 2V 0805 (2012 Metric) 5 Ohm 0.079" L x 0.053" W (2.00mm x 1.35mm) | TACR476M002R.pdf | ||
F1206A2R00FWTR | FUSE BOARD MOUNT 2A 32VDC 1206 | F1206A2R00FWTR.pdf | ||
CX2520DB30000H0FLJC1 | 30MHz ±10ppm 수정 12pF 50옴 -30°C ~ 85°C AEC-Q200 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | CX2520DB30000H0FLJC1.pdf | ||
SSI593CP | SSI593CP SSI DIP20 | SSI593CP.pdf | ||
LT1812IS5 | LT1812IS5 LT SMD or Through Hole | LT1812IS5.pdf | ||
APL5509R-18VC-TRL | APL5509R-18VC-TRL ANPEC SOT-223 | APL5509R-18VC-TRL.pdf | ||
751B | 751B Intermec BUYIC | 751B.pdf | ||
SC93220P | SC93220P MOTO DIP | SC93220P.pdf | ||
DT-838 | DT-838 S-LINE SMD or Through Hole | DT-838.pdf | ||
XC2V10004BGG575C | XC2V10004BGG575C Xilinx SMD or Through Hole | XC2V10004BGG575C.pdf |