창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-HL051B | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | HL051B | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SOP8 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | HL051B | |
| 관련 링크 | HL0, HL051B 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | VLF3012AT-220MR33 | 22µH Shielded Wirewound Inductor 330mA 760 mOhm Max Nonstandard | VLF3012AT-220MR33.pdf | |
![]() | ESR18EZPF47R0 | RES SMD 47 OHM 1% 1/3W 1206 | ESR18EZPF47R0.pdf | |
![]() | RN73C1J169RBTDF | RES SMD 169 OHM 0.1% 1/16W 0603 | RN73C1J169RBTDF.pdf | |
![]() | AD574TD | AD574TD AD DIP | AD574TD.pdf | |
![]() | X1288V14IZ | X1288V14IZ INTERSIL TSSOP14 | X1288V14IZ.pdf | |
![]() | NCP1091DBG | NCP1091DBG ON SMD or Through Hole | NCP1091DBG.pdf | |
![]() | K6R4016C1A-TI17 | K6R4016C1A-TI17 SAMSUNG SSOP | K6R4016C1A-TI17.pdf | |
![]() | TLYV1102 | TLYV1102 tosh SMD or Through Hole | TLYV1102.pdf | |
![]() | C1608X5R0J224M | C1608X5R0J224M TDK SMD or Through Hole | C1608X5R0J224M.pdf | |
![]() | MC08CE0471JDD | MC08CE0471JDD THOMPSON SMD or Through Hole | MC08CE0471JDD.pdf | |
![]() | US1DB-E3 | US1DB-E3 VISHAY DO-214AA | US1DB-E3.pdf | |
![]() | A50L-0001-0333 | A50L-0001-0333 FUJI SMD or Through Hole | A50L-0001-0333.pdf |