창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-HL021R8BTTR | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | HL02 Series | |
제품 교육 모듈 | MLO Inductor | |
주요제품 | MLO Organic Inductors | |
EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
종류 | 인덕터, 코일, 초크 | |
제품군 | 고정 인덕터 | |
제조업체 | AVX Corporation | |
계열 | MLO™ | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
부품 현황 | * | |
유형 | 다층 | |
소재 - 코어 | 비 자석성 | |
유도 용량 | 1.8nH | |
허용 오차 | ±0.1nH | |
정격 전류 | 337mA | |
전류 - 포화 | - | |
차폐 | 비차폐 | |
DC 저항(DCR) | 154m옴최대 | |
Q @ 주파수 | 25 @ 450MHz | |
주파수 - 자기 공진 | 12.1GHz | |
등급 | - | |
작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
주파수 - 테스트 | 450MHz | |
실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
패키지/케이스 | 0402(1005 미터법) | |
크기/치수 | 0.039" L x 0.023" W(1.00mm x 0.58mm) | |
높이 - 장착(최대) | 0.018"(0.45mm) | |
표준 포장 | 5,000 | |
다른 이름 | 478-6912-2 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | HL021R8BTTR | |
관련 링크 | HL021R, HL021R8BTTR 데이터 시트, AVX Corporation 에이전트 유통 |
![]() | USR0J330MDD1TE | 33µF 6.3V Aluminum Capacitors Radial, Can 2000 Hrs @ 85°C | USR0J330MDD1TE.pdf | |
![]() | RCL06122K00FKEA | RES SMD 2K OHM 1/2W 1206 WIDE | RCL06122K00FKEA.pdf | |
![]() | Y4078119R400V9L | RES 119.4 OHM 0.3W 0.005% RADIAL | Y4078119R400V9L.pdf | |
![]() | UTC75232L-S20-R | UTC75232L-S20-R UTC SOP-20 | UTC75232L-S20-R.pdf | |
![]() | CVA8503N | CVA8503N VITESSE SMD or Through Hole | CVA8503N.pdf | |
![]() | 83627HG | 83627HG WINBOND QFP | 83627HG.pdf | |
![]() | M48T37V-10-MH1F | M48T37V-10-MH1F ST SOP44 | M48T37V-10-MH1F.pdf | |
![]() | VLF1133-T | VLF1133-T ORIGINAL SMD or Through Hole | VLF1133-T.pdf | |
![]() | LP-CC-2 1/2 | LP-CC-2 1/2 BUSSMANN SMD or Through Hole | LP-CC-2 1/2.pdf | |
![]() | M37990F8-3000RP | M37990F8-3000RP MIT QFP | M37990F8-3000RP.pdf | |
![]() | NX1117C18Z-115 | NX1117C18Z-115 NXP SOT223 | NX1117C18Z-115.pdf | |
![]() | NE556X | NE556X PHILIPS SOP14 | NE556X.pdf |