창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-HKQ0603W4N3C-T | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | HKQ Series, High Freq Catalog HKQ0603W4N3C-T Spec Sheet | |
| 종류 | 인덕터, 코일, 초크 | |
| 제품군 | 고정 인덕터 | |
| 제조업체 | Taiyo Yuden | |
| 계열 | HK | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 유형 | 다층 | |
| 소재 - 코어 | 페라이트 | |
| 유도 용량 | 4.3nH | |
| 허용 오차 | ±0.2nH | |
| 정격 전류 | 400mA | |
| 전류 - 포화 | - | |
| 차폐 | 비차폐 | |
| DC 저항(DCR) | 300m옴최대 | |
| Q @ 주파수 | 15 @ 500MHz | |
| 주파수 - 자기 공진 | 6GHz | |
| 등급 | - | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 주파수 - 테스트 | 500MHz | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | 0201(0603 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.024" L x 0.012" W(0.60mm x 0.30mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.013"(0.33mm) | |
| 표준 포장 | 15,000 | |
| 다른 이름 | 587-4644-2 LG HKQ0603W4N3C-T | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | HKQ0603W4N3C-T | |
| 관련 링크 | HKQ0603W, HKQ0603W4N3C-T 데이터 시트, Taiyo Yuden 에이전트 유통 | |
![]() | RN73C2A84K5BTDF | RES SMD 84.5KOHM 0.1% 1/10W 0805 | RN73C2A84K5BTDF.pdf | |
![]() | RG3216N-4022-W-T1 | RES SMD 40.2KOHM 0.05% 1/4W 1206 | RG3216N-4022-W-T1.pdf | |
![]() | 59135-2-U-02-E | Magnetic Reed Switch Magnet SPST-NO Wire Leads with Connector Probe | 59135-2-U-02-E.pdf | |
![]() | FA-365-24.000MHZ | FA-365-24.000MHZ EPSON 3.56-2P | FA-365-24.000MHZ.pdf | |
![]() | VSP9437B-VK-C3 | VSP9437B-VK-C3 MICRONAS QFP | VSP9437B-VK-C3.pdf | |
![]() | PA3005-2 | PA3005-2 PIONEER ZIP | PA3005-2.pdf | |
![]() | BD9326EFJ-E2 | BD9326EFJ-E2 ROHM HTSOP-J8 | BD9326EFJ-E2.pdf | |
![]() | 89YR200LF | 89YR200LF BI DIP | 89YR200LF.pdf | |
![]() | XC95144-5TQ100 | XC95144-5TQ100 XILINX QFP | XC95144-5TQ100.pdf | |
![]() | DAC716P-K | DAC716P-K BB DIP16 | DAC716P-K.pdf | |
![]() | P83C055BBP/189 | P83C055BBP/189 PHI DIP-42 | P83C055BBP/189.pdf | |
![]() | MCP73123 | MCP73123 Microchip SMD or Through Hole | MCP73123.pdf |