창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-HKQ0603U0N6C-T | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | HKQ Series, High Freq Catalog HKQ0603U0N6C-T Spec Sheet | |
| 종류 | 인덕터, 코일, 초크 | |
| 제품군 | 고정 인덕터 | |
| 제조업체 | Taiyo Yuden | |
| 계열 | HK | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 유형 | 다층 | |
| 소재 - 코어 | 페라이트 | |
| 유도 용량 | 0.6nH | |
| 허용 오차 | ±0.2nH | |
| 정격 전류 | 900mA | |
| 전류 - 포화 | - | |
| 차폐 | 비차폐 | |
| DC 저항(DCR) | 60m옴최대 | |
| Q @ 주파수 | 14 @ 500MHz | |
| 주파수 - 자기 공진 | 10GHz | |
| 등급 | - | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 주파수 - 테스트 | 500MHz | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | 0201(0603 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.024" L x 0.012" W(0.60mm x 0.30mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.013"(0.33mm) | |
| 표준 포장 | 15,000 | |
| 다른 이름 | LG HKQ0603U0N6C-T | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | HKQ0603U0N6C-T | |
| 관련 링크 | HKQ0603U, HKQ0603U0N6C-T 데이터 시트, Taiyo Yuden 에이전트 유통 | |
![]() | SR217C222MAR | 2200pF 500V 세라믹 커패시터 X7R 방사 0.200" L x 0.125" W(5.08mm x 3.18mm) | SR217C222MAR.pdf | |
![]() | 7447669182 | 82µH Unshielded Inductor 300mA 3.18 Ohm Max Nonstandard | 7447669182.pdf | |
![]() | CRCW080515K0JNTA | RES SMD 15K OHM 5% 1/8W 0805 | CRCW080515K0JNTA.pdf | |
![]() | CMF55233K30BEBF | RES 233.3K OHM 1/2W 0.1% AXIAL | CMF55233K30BEBF.pdf | |
![]() | 24LC32AT-I/MC | 24LC32AT-I/MC Microchip 8-DFN | 24LC32AT-I/MC.pdf | |
![]() | MPL25104(2mm) | MPL25104(2mm) POLY SMD or Through Hole | MPL25104(2mm).pdf | |
![]() | LY-GC101-0001 | LY-GC101-0001 YOKOWO SMD or Through Hole | LY-GC101-0001.pdf | |
![]() | 267E2002685MR | 267E2002685MR ORIGINAL SMD or Through Hole | 267E2002685MR.pdf | |
![]() | LN2530A | LN2530A LN TO-92 | LN2530A.pdf | |
![]() | R413F 1470 - - M1 - | R413F 1470 - - M1 - ORIGINAL SMD or Through Hole | R413F 1470 - - M1 -.pdf | |
![]() | RCH855-221KB | RCH855-221KB SUMIDA SMD or Through Hole | RCH855-221KB.pdf | |
![]() | SiI3124-ICB364 | SiI3124-ICB364 SILCON SMD or Through Hole | SiI3124-ICB364.pdf |