창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-HKQ06030N8S-T | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | HKQ06030N8S-T | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | HKQ06030N8S-T | |
관련 링크 | HKQ0603, HKQ06030N8S-T 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | AQ125A102FAJME\500 | 1000pF 50V 세라믹 커패시터 A 0606(1616 미터법) 0.055" L x 0.055" W(1.40mm x 1.40mm) | AQ125A102FAJME\500.pdf | |
![]() | L-14WR18JV4E | 180nH Unshielded Wirewound Inductor 240mA 1.25 Ohm Max 0603 (1608 Metric) | L-14WR18JV4E.pdf | |
![]() | CPU(156)AGB | CPU(156)AGB SHARP QFP-156 | CPU(156)AGB.pdf | |
![]() | MAX3380EEUP+T | MAX3380EEUP+T MAXM SMD or Through Hole | MAX3380EEUP+T.pdf | |
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![]() | KGC0G000DM | KGC0G000DM SAMSUNG BGA | KGC0G000DM.pdf | |
![]() | TB31202FN1 | TB31202FN1 TOSHIBA TSSOP | TB31202FN1.pdf | |
![]() | CS0402-8N2K-S | CS0402-8N2K-S YAGEO SMD | CS0402-8N2K-S.pdf | |
![]() | rper72a223k2m1a | rper72a223k2m1a murata SMD or Through Hole | rper72a223k2m1a.pdf | |
![]() | D105E | D105E UPD SIP | D105E.pdf |