창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-HKE74HCT08 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | HKE74HCT08 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | DIP | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | HKE74HCT08 | |
| 관련 링크 | HKE74H, HKE74HCT08 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | SFR16S0002262FR500 | RES 22.6K OHM 1/2W 1% AXIAL | SFR16S0002262FR500.pdf | |
![]() | EKME6R3ETD470ME11D | EKME6R3ETD470ME11D Chemi-con NA | EKME6R3ETD470ME11D.pdf | |
![]() | 056-040-393 | 056-040-393 itwpancon SMD or Through Hole | 056-040-393.pdf | |
![]() | NSA6293D | NSA6293D NDK SMD | NSA6293D.pdf | |
![]() | 1586314-1 | 1586314-1 TEConnectivity SMD or Through Hole | 1586314-1.pdf | |
![]() | 24951+FLASH | 24951+FLASH CONEXANT BGA | 24951+FLASH.pdf | |
![]() | TC53N1802ECTTR | TC53N1802ECTTR Microchip SOT23-5 | TC53N1802ECTTR.pdf | |
![]() | LM358BT | LM358BT ORIGINAL SMD or Through Hole | LM358BT.pdf | |
![]() | L608B014 | L608B014 NVIDIA BGA | L608B014.pdf | |
![]() | TCSCNIE336KCAR | TCSCNIE336KCAR SAMSUNG SMD | TCSCNIE336KCAR.pdf | |
![]() | RK73B2HLTE471J | RK73B2HLTE471J KOA SMD or Through Hole | RK73B2HLTE471J.pdf | |
![]() | MTMM-108-08-T-S-250 | MTMM-108-08-T-S-250 SAMTEC SMD or Through Hole | MTMM-108-08-T-S-250.pdf |