창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-HKC13.560MHZ | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | HKC13.560MHZ | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | HKC13.560MHZ | |
관련 링크 | HKC13.5, HKC13.560MHZ 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | CBR04C808C5GAC | 0.80pF 50V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0402(1005 미터법) 0.039" L x 0.020" W(1.00mm x 0.50mm) | CBR04C808C5GAC.pdf | |
![]() | BDS2A100250RJ | RES CHAS MNT 250 OHM 5% 100W | BDS2A100250RJ.pdf | |
![]() | RV1206JR-0722KL | RES SMD 22K OHM 5% 1/4W 1206 | RV1206JR-0722KL.pdf | |
![]() | 24AA32AT/SN | 24AA32AT/SN MICROCHIP SOP | 24AA32AT/SN.pdf | |
![]() | MSP3450G-PP-B8-V3 | MSP3450G-PP-B8-V3 MICRONAS DIP | MSP3450G-PP-B8-V3.pdf | |
![]() | 10250-5212 PL | 10250-5212 PL M SMD or Through Hole | 10250-5212 PL.pdf | |
![]() | DS123A | DS123A DS TO-233 | DS123A.pdf | |
![]() | TH82.5/100/25INSIDE | TH82.5/100/25INSIDE KoehlerThermalPa SMD or Through Hole | TH82.5/100/25INSIDE.pdf | |
![]() | AP4488 | AP4488 APLHA SOP-8 | AP4488.pdf | |
![]() | S7BC-16A2AL | S7BC-16A2AL BELFUSE SMD or Through Hole | S7BC-16A2AL.pdf | |
![]() | QFN-24BT-0,65-01 | QFN-24BT-0,65-01 Enplas SMD or Through Hole | QFN-24BT-0,65-01.pdf | |
![]() | Q5180C-1S1-CD90-14460-1 | Q5180C-1S1-CD90-14460-1 QUALCOMM QFP BGA | Q5180C-1S1-CD90-14460-1.pdf |