창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-HK2V227M35025 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | HK2V227M35025 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | DIP2 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | HK2V227M35025 | |
| 관련 링크 | HK2V227, HK2V227M35025 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | VJ0402D150MLCAC | 15pF 200V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0402(1005 미터법) 0.040" L x 0.020" W(1.02mm x 0.51mm) | VJ0402D150MLCAC.pdf | |
![]() | VJ0805D1R4BLBAP | 1.4pF 100V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0805(2012 미터법) 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | VJ0805D1R4BLBAP.pdf | |
![]() | 78438323100 | 10µH Shielded Wirewound Inductor 600mA 843 mOhm Max 1008 (2520 Metric) | 78438323100.pdf | |
![]() | SW41C2230GNB | SW41C2230GNB MOTOROLA SMD or Through Hole | SW41C2230GNB.pdf | |
![]() | TB62209FG(EL) | TB62209FG(EL) TOSHIBA HSOP-36 | TB62209FG(EL).pdf | |
![]() | S934 | S934 ORIGINAL SMD or Through Hole | S934.pdf | |
![]() | TZC03P200A11T00 | TZC03P200A11T00 ORIGINAL SMD or Through Hole | TZC03P200A11T00.pdf | |
![]() | 199X-7 | 199X-7 MAGNECRAFT/SCHNEIDERELECTRIC SMD or Through Hole | 199X-7.pdf | |
![]() | COP441-RUT/N | COP441-RUT/N NSC DIP-28 | COP441-RUT/N.pdf | |
![]() | TDA8783HL/C4.151 | TDA8783HL/C4.151 NXP SMD or Through Hole | TDA8783HL/C4.151.pdf | |
![]() | TLV5638I | TLV5638I TI SOP8 | TLV5638I.pdf | |
![]() | R3133Q14EA | R3133Q14EA RICOH SC-82AB | R3133Q14EA.pdf |