창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-HK2D228M35050HA180 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | HK2D228M35050HA180 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | HK2D228M35050HA180 | |
관련 링크 | HK2D228M35, HK2D228M35050HA180 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | TAJR474K025RNJ | 0.47µF Molded Tantalum Capacitors 25V 0805 (2012 Metric) 15 Ohm 0.081" L x 0.051" W (2.05mm x 1.30mm) | TAJR474K025RNJ.pdf | |
![]() | 416F52022ADT | 52MHz ±20ppm 수정 18pF 100옴 -10°C ~ 60°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F52022ADT.pdf | |
![]() | TJ3965S-1.2V(LG) | TJ3965S-1.2V(LG) HTC SMD or Through Hole | TJ3965S-1.2V(LG).pdf | |
![]() | NE80C186EB13 | NE80C186EB13 INTEL PLCC | NE80C186EB13.pdf | |
![]() | TOP210PI | TOP210PI TOP DIP | TOP210PI.pdf | |
![]() | FE1C | FE1C VISHAY DO-204AP | FE1C.pdf | |
![]() | MAX6315US30D1-T | MAX6315US30D1-T MAXIM SOT-143 | MAX6315US30D1-T.pdf | |
![]() | AD80106 | AD80106 AD SMD or Through Hole | AD80106.pdf | |
![]() | A558CA | A558CA ALLEGRO DIP16 | A558CA.pdf | |
![]() | CXD1852AQ | CXD1852AQ sony QFP120 | CXD1852AQ.pdf | |
![]() | LT1180IN | LT1180IN LINEAR DIP18 | LT1180IN.pdf | |
![]() | VZH102M1VTR1616 | VZH102M1VTR1616 LELON SMD | VZH102M1VTR1616.pdf |