창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-HK2D228M35050HA | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | HK2D228M35050HA | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | HK2D228M35050HA | |
| 관련 링크 | HK2D228M3, HK2D228M35050HA 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | MA205A561KAA | 560pF 50V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 축방향 0.090" Dia x 0.250" L(2.29mm x 6.35mm) | MA205A561KAA.pdf | |
![]() | 0224001.MXP | FUSE GLASS 1A 250VAC 125VDC 2AG | 0224001.MXP.pdf | |
![]() | RT1206FRE0726R7L | RES SMD 26.7 OHM 1% 1/4W 1206 | RT1206FRE0726R7L.pdf | |
![]() | RR0306P-163-D | RES SMD 16K OHM 0.5% 1/20W 0201 | RR0306P-163-D.pdf | |
![]() | Y1365V0008QT0W | RES ARRAY 4 RES 10K OHM 8SOIC | Y1365V0008QT0W.pdf | |
![]() | X1288S16I | X1288S16I INTERSIL SOWIDE | X1288S16I.pdf | |
![]() | S5D0127X01Q0R0 | S5D0127X01Q0R0 SAMSUNG QFP | S5D0127X01Q0R0.pdf | |
![]() | BN-9D | BN-9D AD QFN | BN-9D.pdf | |
![]() | HT-106D | HT-106D ORIGINAL SMD or Through Hole | HT-106D.pdf | |
![]() | TMN626B-D3AP2NAP7 | TMN626B-D3AP2NAP7 CISCDSYSTEMS BGA | TMN626B-D3AP2NAP7.pdf | |
![]() | CMI160808X4R7KT | CMI160808X4R7KT YINGDA ChipInductor | CMI160808X4R7KT.pdf | |
![]() | RKZ33BKL | RKZ33BKL RENESAS SOD-923 | RKZ33BKL.pdf |