창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-HK2C687M25030 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | HK2C687M25030 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | DIP2 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | HK2C687M25030 | |
관련 링크 | HK2C687, HK2C687M25030 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
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IHLP3232CZERR22M01 | 220nH Shielded Molded Inductor 32A 1.71 mOhm Max Nonstandard | IHLP3232CZERR22M01.pdf | ||
![]() | MLX75005E | MLX75005E MELEXIS SOP24 | MLX75005E.pdf | |
![]() | D1046P | D1046P SANYO TO-3P | D1046P.pdf | |
![]() | B65523J0000Y038 | B65523J0000Y038 EPCOS SMD or Through Hole | B65523J0000Y038.pdf | |
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![]() | ERD516CR | ERD516CR ECE DIP | ERD516CR.pdf | |
![]() | DZD18Y(18Y) | DZD18Y(18Y) TOSHIBA SOT-23 | DZD18Y(18Y).pdf | |
![]() | FMP09N60G | FMP09N60G FUJI TO-220AB-K1 | FMP09N60G.pdf |