창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-HK2C228M35045HA180 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | HK2C228M35045HA180 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | HK2C228M35045HA180 | |
| 관련 링크 | HK2C228M35, HK2C228M35045HA180 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | ECO-S2GA680CA | 68µF 400V Aluminum Capacitors Radial, Can - Snap-In 1.95 Ohm @ 120Hz 3000 Hrs @ 105°C | ECO-S2GA680CA.pdf | |
![]() | ADSST-2183KST-133 | ADSST-2183KST-133 ADI QFP | ADSST-2183KST-133.pdf | |
![]() | R6646-53 | R6646-53 CONEXANT QFP-100 | R6646-53.pdf | |
![]() | NAM-30-000 | NAM-30-000 COSEL SMD or Through Hole | NAM-30-000.pdf | |
![]() | IBM38MWDSP1012 | IBM38MWDSP1012 TI QFP | IBM38MWDSP1012.pdf | |
![]() | 1PS79SB30+115 | 1PS79SB30+115 NXP SMD | 1PS79SB30+115.pdf | |
![]() | MC74VHC132DG | MC74VHC132DG OnSemiconductor SMD or Through Hole | MC74VHC132DG.pdf | |
![]() | M26T64V6P | M26T64V6P ST SMD or Through Hole | M26T64V6P.pdf | |
![]() | CL321611T-6R8M-N | CL321611T-6R8M-N chilisin SMD | CL321611T-6R8M-N.pdf | |
![]() | 74HC640N.652 | 74HC640N.652 NXP SMD or Through Hole | 74HC640N.652.pdf | |
![]() | RK73B1JTTD222J | RK73B1JTTD222J ORIGINAL SMD or Through Hole | RK73B1JTTD222J.pdf | |
![]() | CDRH8D28HPNP-220N | CDRH8D28HPNP-220N SUMIDA SMD or Through Hole | CDRH8D28HPNP-220N.pdf |